2023年12月6—8日，全球线路板及电子组装行业领航盛会国际电子电路（深圳）展览会HKPCA Show在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。ICONNECT007作为展会指定媒体，为您带来展会深入报道。

传统操作中，电子电路的对准度一般由经验值来确定，并利用该经验值进行电子电路制造。随着产品要求越来越越高，经验已经变得靠不住。所以，我们要引入新的技术、方法与流程。

电子产品被越来越多地应用在高可靠性领域里，比如航空航天、汽车、新能源等领域，电路板失效会导致非常严重的后果。本期我们请到了高可靠性领域的众多专家来探讨相关的问题。

去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家，对这一热点进行了分析探究。

发展战略就是一定时期内对企业发展方向、发展速度与质量、发展点及发展能力的重大选择、规划及策略。电子制造业目前面临巨大挑战，很多企业都来到了十字路口，正确的战略非常关键。

全面质量管理TQM最早是由上世纪50年代通用汽车最先提出，是一个组织以质量为中心，以全员参与为基础，目的在于通过让顾客满意和本组织所有成员及社会受益而达到长期成功的管理途径。当前TQM已经成为了优质制造业的基石。

制造离不开工具，制造业的工具就是生产设备与解决方案。随着产能扩张的放缓，制造商在挑选设备的时候都开始精打细算。高端制造应用，以及能确实降本增效的方案将受到更多的关注。

5月我们参加了深圳的HKPCA SHOW 行业展会，相隔两年我们很期待与华南的读者再次相聚，此次展会我们期盼更多的新技术、新思路、新机遇。不要错过我们的专题报道。

2022 年下半年行业面临了订单不足的困扰，随着疫情后的全面放开，大家都期盼能把失去的夺回来。除了走出去争取订单以外，企业还要牢牢把握市场动态，同时提升工艺能力，优化管理，保持核心竞争力。本期我们放眼全球，看看目前市场与技术的一些动向。

2023年3月底，我们迎来了第一个行业大展CPCA SHOW 2023。这是后疫情时代我们行业举办的第一场大型展会，各方对此次聚会的期盼非常高。纵观国际形势，各方也都在角力，争抢未来市场复苏的上升通道。

全球正在步入后疫情时代，虽然还会有一些困扰，但目前看已不会再造成太大影响。各行各业都在抓紧复苏，要夺回失去的时间。本期我们请到了来自制造商、设备生产商、供应商的专家们，共同探讨未来行业发展所需要的大智慧。

随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来电子制造业的必争之地。

一晃眼，2022年就这样过去了。我们经历了非常多的挑战、变化与机遇。经历了许多未曾经历过的，这些经历有苦有甜，想必您和我们一样都有种种感悟。疫情后，全世界的恢复需要中国制造，电子制造业又是中国制造中重要的一环。

随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略，Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介质厚度、微孔孔径比目前常规HDI又提升了一个等级。本期主题我们将来聊聊UHDI相关的一些问题。

电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。

世界的进步，每时每刻都在对电子电路路板制造商又提出了更多新的要求。电子电路在很长一段时间里都将是朝阳产业，随着产业的进步，它已经逐渐摔掉了高排放，高污染，劳动密集型等低端制造业的帽子。电子制造业正在迈进新时代。

2020年年初，因为防控得当，国内吸收了大量的海内外刚需订单，厂家纷纷扩产。而后供应链吃紧，原材料涨价、交期延误，压缩了工厂的利润。2022年，我们又要面临疫情的反复、需求下降的冲击，价格策略问题无法回避。

疫情的第三个年头已经过半了，疫情对于经济的影响还是非常明显的，但相比其它行业，电子电路产业还是幸运很多，尤其是国内因为前期管控得当，订单充盈。目前，国外虽然已经逐步放开，但是BA5等变异株使得传播加剧，整个世界充满了不确定性。

电镀是电子电路制造工序中的关键步骤，尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序，但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘，先别忙往后翻，您能看出封面的含义么？

电子电路制造行业涉及的材料与制程种类非常多，同时又面临产品要求的逐年提高、技术工人缺乏、供应链不稳定等难题。那么如何进行投资提升生产能力，不断提升自身的竞争力？投资回报率ROI将是衡量的黄金法则。

电子电路制造行业的企业运营者关注较多的是新设备、新技术、新材料，针对产品设计与培训这两块，系统化以及资源投入都不是太多。如今随着企业做大做强，设计与培训也越来越受到重视。本期杂志，我们将讲讲如何提升企业自身软实力。

豌豆与胡萝卜丁在美式烹饪中总是成双成对地出现，它们形影不离，就像电子制造中材料发展与技术更替是密不可分、相辅相成，讲材料的时候就会列举其技术特点，产品技术的提升时常伴随着材料的更新换代。这就是我们本期的主题。

电子电路的制造与工艺自诞生以来，经历了非常漫长的迭代，但万变不离其宗。近年来，随着自动化、环保、交期、良率等要求的不断提高，传统工艺已触及了发展的天花板，行业急需突破与创新。本期我们将来谈谈近年来的技术突破，主要着眼于加成法。

我们已迎来了疫情暴发后的第三个春节，熟悉的世界已经发生了许多变化。不久前，北美行业盛会IPC APEX EXPO因疫情中断一年后重新在圣地亚哥开幕。行业同仁们间隔两年多后得以再次相聚，但愿明年这个时候情况会变得更好。一如既往，我们在2月期回顾过去、展望未来，看看国内外行业都有哪些新鲜事儿。

整个2021年相较于2020年来说，疫情进入了一个非常焦灼的时期。整个电子制造业业务量依然呈现出稳中有增的态势，但依然伴随着供应链的不稳定、运费上涨、疫情带来的产能下降、交期压力，年底各大行业展会相继延期或取消，2022年究竟会走向何方，度过了这个艰难的冬天，曙光是否就在眼前？

有人说，质量来自于测试与检验。AOI等检测设备，曾经只是电子电路行业的高端选配，现如今已成为生产线上的标配。随着高阶HDI、mSAP、IC 载板在国内上线与普及，检测设备早已不是客户来验收时展示一下的摆设，而是7x24全年无休，为制程保驾护航。本期我们带来多篇专题文章讨论测试与检验。

随着中国电子制造业越来越强大，涌现出了很多世界一流的上市企业。一个问题摆在了决策层的面前：该如何运作手中的资本，是扩大再生产，还是进击高端领域？本期我们邀请到不少专家与制造商、供应商代表，共同探讨电子制造领域的资本支出。

当前我国电子电路制造领域面临两大难题：一是原材料价格的波动不断挤压制造利润；二是疫情、限电等不可抗力导致的产能不足无法应对订单的激增。制造业中做减法，永远比做加法难得多，却能带来更可观的收益。本期杂志聚焦制造工艺的优化与精简。

设计师与制造商之间的相爱相杀还得经过多少个轮回呢？相信通过设计工具的升级、设计师水平的提升、制造商工艺的不断精进，未来设计端与制造端之间的鸿沟将变得容易跨越。DFM可制造性设计就是连接两者的桥梁。

本期主题关注目前全球范围内涨价潮、缺货潮对于行业的影响，我们请到了行业协会、原材料供应商、电路板制造商、行业专家来共同探讨。本期杂志中我们用了10个版面来缅怀近期过世的挚友前中兴通讯总工程师刘哲先生。

2021年转瞬进入了7月，国际电子电路（上海）展览会的成功召开，体现出了行业对于未来的期待与热情。同时我们的杂志也得到了被访人与广大读者的认可，这让我倍感欣慰，保持专业性、前瞻性、原创性是我们杂志的宗旨，希望我们能助您攀上新的高峰。

电子制造行业虽然订单多到来不及接，但原材料上涨、交期紧张、疫情起伏、夏季限电等几座大山都落在企业的身上，市场可谓是进入了一个非常焦灼的局面。当下正是考验企业家运营能力之际，所以本期主题我们将围绕这个专题。

中国能够成为抗疫最成功的国家，其强大的制造业支撑可谓功不可没。相信疫情后会有更多的国家把发展高端制造能力作为基本国策。精益生产在这样的时代里更应该被加以重视，以应对瞬息万变的形势。本期我们的主题是电子制造业精益求精！

交通工具的电子化程度越来越高，新能源汽车、高铁、新型客机，抬手就能触碰到电子产品。同时电子电路在交通工具中起的作用，也从原本的周边配件，逐步向关键部件转移。功能性、可靠性的要求也随之不断攀高，未来交通工具供应链对于电子电路提出更多新要求。本期我们将聚焦这个主题，看看这些跑在路上、飞在天空中的电子电路与日用电子产品有什么不同。

工艺改进是制造业永远的主题，适用于各行各业的每个环节。有些公司把其作为一种企业文化成为不断推动自身发展的指引。有的公司只在现有工艺无法适应当前需求的情况下才想到要进行改进。持续的改进可以消除浪费，简化流程，并为你带来竞争优势。本期我们的主题是关注工艺的持续改进。

去年2月我们在杂志中提到，新冠疫情将是一场没有硝烟的战争，是考验领导力、意志力、科技水平、制造业水平的综合性战场。回望这一年，我认为中国表现得很出色。2020年整个电子制造行业交出了不错的答卷，本期杂志，我们将对过去的热点进行回顾，同时探讨目前比较热门的新技术。

随着2020 年国际电子电路（深圳）展览会顺利闭幕，电子电路产业交出了还算不错的答卷。I-Connect007 继续与中国香港线路板协会合作，对展会进行了深入与专业的报道。同时今年恰逢第十五届世界电子电路大会召开，我们的技术团队还为您带来了三天会议的要点回顾。

电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。每年我们的杂志总有一期会讲到电子电路行业里不可缺少的两个工艺——孔与电镀。随着5G、汽车电子等新兴应用的崛起，行业对于这两点又提出了新的要求。

回顾人类发展的历史，文明进程中标准所起到的推动作用毫无疑问。只有标准是人类共享知识财富的通用规则，不受约束，标准与路线图是全球合作的产物。电子行业的快速发展，标准与路线图的作用功不可没。本期我们将会探讨一下它们对于电子产品制造、生产、设计的影响。

制造业有四根顶梁柱：技术、成本、劳动力、销售与营收。要成为一家健康、有朝气、有盈利能力的企业，这四个方面缺一不可。而这四个方面又都是相辅相成的，其中有一项欠缺，企业都会出问题。如果针对短板进行改进，会发现其它几项也会有很大的改善。本期我们请到了众多行业专家来从各方面探讨电子制造业的支柱问题。

2020年的第三季迎来了电子制造业的几个大型展会，从现场来看反响不错，参观人数与参展面积相比往年并没有太大的降幅。在现场的交流中我们感觉到整个行业还是充满活力的，大家都期待着中国电子制造业再出发。本期我们将带来一些近期的技术热点，希望能为行业的新旅程保驾护航。

2020年让人类对于世界格局、全球化的认识发生了翻天覆地的变化。制造业也在经受考验，电子制造业的未来需要再探讨！国内的制造业在快速复苏，整个行业还是抱着谨慎乐观的态度在为2021年做准备。5G、电动汽车依然是来年的热门，本期我们的主题是对于制造业的再思考，集合了许多热门话题。

全面质量管理TQM其实早已不是什么新名词了，上世纪七八十年代是TQM最风光的时候。今天我们重提全面质量管理，为TQM附上了时代的新意义。TQM是一种改变，它让产品变得更好。TQM是一种业务管理方法，可以让员工不断改进流程，从而改善产品质量。

中国的新冠疫情攻坚战即将进入尾声。随着复工、复产、复学有条不紊地展开，整个社会开始逐步迈向正常化，这是非常可喜的成果。纵观整个世界，疫情已趋于平稳，即将迎来拐点。本期我们将聚焦全球，看看整个电子行业将会有怎样的发展趋势。

利润低的原因有很多，原材料上涨、环保法规严格、用工成本增加、终端大厂压价。你经常能听到行业里某工厂因为利润太薄而难以为继，而同时又有工厂日子过得很滋润。尤其今年因为疫情，大批低利润企业黯然离场，而很多原本利润就不错的企业，因为产品线涉及医疗电子、5G通讯等高端领域，正干得热火朝天。

世界的格局正在发生着巨大的变化，制造业不会停止其在数字化与智能化道路上前进的脚步。尤其是在当前情势下，数字化程度越高的工厂，越能够更早恢复运营，把各种不确定因素对生产造成的影响降到最低。本期我们将为您展示数字化工厂的蓝图。

除了湖北外多数省市都已恢复了生产，复工率的节节攀升让国内制造业吃了一颗定心丸。产能稳定后，市场需求是否会快速恢复呢？尤其是今年被广泛看好的5G与汽车电子大势是否会如期来临？本期我们将为您带来5G与汽车电子专题。

2019年可谓风云变幻，2020年更是让人难以捉摸，行业期待的爆发性增长会来临么？不管怎么样，为未来储备知识与力量，等待时机是一点儿都没错的。本期我们杂志将为您带来近期需要了解的行业信息与观点。

2019国际电子电路（深圳）展览会已于12月4~6日在深圳会展中心成功举办。I-Connect007很荣幸参与并报道了这场全球PCB行业的盛宴，本期杂志我们与香港线路板协会合作，着眼展会亮点，在带来详细展会报道的同时，也为您展开未来的画卷。

中国的电子电路制造行业一直在向绿色制造的方向努力奔跑，我们看到一个趋势，随着法律法规的不断完善、制造工艺和设备的不断进步，在不远的将来电子电路行业终将迎来绿色生产的时代。

历史上没有任何一个时代像现在这样便利，这样的发展离不开电子产品。本期我们带来“行业远景展望”主题，讨论了电子电路制造各个细分领域的现状与发展。

经过不断发展、统一、完善，标准成为了保证生产力、传承文化的必要工具。没有标准，人类的技术发明和丰硕文化就不可能传承至今。电子电路的标准也是伴随着行业的成长一路走来。

本月杂志中您将看到各种各样的湿制程工艺 ，随着我们一起深入讨论不同的电镀类型。业界专家们还研究了与蚀刻和电镀相关的最新生产要求，如更小尺寸、低污染、高产量和高可靠性。

电子产品的可靠性在有些场景下会显得非常重要，失效会导致灾难或是危及生命。我们的行业技术正在大踏步地迈向新时代，首要目标就是实现更高水平的可靠性，以满足最终产品的要求。

质量是一种性质，可能受流程、人员、产品规格和原材料的影响。在我们的行业中有非常多的热门话题，包括技能差异、培训、新兴技术、工业4.0等。最终，这些主题的汇集决定了公司产品的质量。那么设计与质量又有怎样的关系呢？

原始设备制造商在不断开发新的设计，以应对高速、低损耗、极端环境耐受性等应用中的新挑战。设计师、制造商和材料供应商都感受到了来自新产品的压力。如何才能跟上时代变化呢？

从“制造大国”向“制造强国”的转变过程中，除了生产设备、技术的升级换代，还需要有新生力量的加入才能不断创新与发展，如何为行业培养人才，留住人才，值得我们深思与探讨。

自动化是生产线实现智能制造的重要组成部分，也是最显而易见的部分，而其背后看不到的流程管理与优化、数据采集与处理、智能管控将真正点亮智能制造的灵魂。本期我们走进胜宏科技与东莞森玛仕，看看他们的智能工厂规划。

供应链状况良好的时候，一切看似风平浪静。然而，当原材料供应渠道变得越来越难以预测的时候，危机就会接踵而至。沟通和意识对于应对供应链危机并保持制造工厂平稳运行非常关键。

电子产品的轻薄化和多功能化的趋势必定要求上游的印制电路板技术不断向高密度化、高精度化、微小化、高速化发展。挠性印制电路板由于使用挠性基底，并具有可折叠的优点，相对于刚性印制电路板具有轻便、体积小的特点，近年来越来越多地被用在了电子产品中。

I-Connect007参与并报道了2018 HKPCA &IPC Show。展览期间，海内外新老朋友汇聚一堂，共享盛会，场面空前高涨。令人欣喜的是我们的许多民族品牌不但在规模上，还是技术上，都唱起来主角。本期杂志的将着眼展会亮点，为您带来详细的报道。

医疗电子是一个正在推动我们行业发展的重要因素，它带动对PCB制造技术的投资，还推动了电子供应链的每个环节，从零件技术规格、零件库存、交货时间、到测试和认证。

本期为大家期待已久的GreenSource电路板工厂专辑。GreenSource无疑是目前北美最先进、最自动化的制造工厂。为了实现这一目标，GreenSource副总裁兼工艺流程架构师Alex Stepinski必须以全新的思维重新构建制程。

PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的区域。本期的主题——类载板PCB（SLP）及半加成法（SAP），这两种技术将帮助我们实现原本看似不可能的25微米。

随着电子设备的小型化，多样化，以及医疗电子，汽车电子等应用的普及，面对可靠性问题如临大敌。我们要如何确保制造出高可靠性的PCB，以及要如何确保可靠性贯穿于最终产品的整个生命周期？

作为PCB最后几道工序之一，您肯定希望能够精确地完成阻焊膜的涂敷，毕竟快要大功告成了，可不能功亏一篑。对于昂贵的多层板或任何板来说，现在已经不是可以随便报废的时代了。赶快来看看本月的期刊内容，开启阻焊膜的学习之旅吧。

PCB制造没有太大改变，发生明显变化的是这些步骤所要求的精度，从而可在更精确的材料上以更高的质量和更高的可靠性实现更精细的特征，并以更低的成本和更低的价格来满足更苛刻的客户需求。

2G，3G，4G LTE，我们即将跨入5G时代。5G已经提上日程，我们准备好了吗？我们能制造出5G需要的PCB吗？5G对于身处PCB制造世界的我们意味着什么？对于组装和设计又有些什么新挑战？

汽车电子很快变为人人都谈论的第一大市场，同时我们也意识到汽车只是其中的大部件，想想高速公路、城市，特别是农村地区需要发展的大量基础设施，再加上令人难以置信的计算力、摄像头等才是更宽广的天地。

众所周知我们的行业发展速度非常快，几乎每天都有新的技术发布。那么问题来了，我们要如何跟上发展？如何维持现有水平？未来如何变化？如何继续在行业中生存下去？希望本期的专题可以给您一些启示。

国际社会日益成为一个你中有我、我中有你的命运共同体。其实商业社会中又何尝不是这样？客户、供应商，这些角色始终处于不断的变化中。伴随着全球电子行业的发展，人才的流动使得这种角色关系变化更是明显而直接。不管是与客户还是供应商，都要始终保持良好的合作关系，因为你永远不知道明天会发生什么情况！

随着设备变得越来越复杂、成本变得越来越高，公司在决定需要什么设备时就需要考虑得越全面。明智地选择，准确地预测出自身和市场的需求，比以往任何时候都更关键。错误的选择不仅会付出昂贵代价，还可能危及到整个工厂的生产运营。

随着汽车电子、LED 照明和可再生能源等领域的不断壮大，消费者对高性能以及高可靠性的需求日益增长。这意味着热管理已经成为PCB 制造中的一大难点。本月我们邀请了不少行业专家来为您解答如何管理热量。

随着汽车电子、医疗电子、智能手机中使用的元器件将集成越来越多I/O，且间距更细，要如何把所有这些连接都塞到PCB 有限的区域内？带着这些问题翻开本期杂志，您会找到答案——HDI。

大多数人的理解是，信号完整性是通过控制阻抗来实现的，所以只要把任务交给设计师就大功告成了。事情可没那么简单！随着板上的功能模块越来越小，信号速度越来越快，供应链中每个环节期望越来越高，你需要认识到这些问题与我们每个人都是息息相关的。

工厂里的工艺工程师，是一群可爱的“救火队员”，他们是哪有困难往哪上，他们的出场应该穿着专用T恤，就像封面那位一样。“我们工艺工程师，个个都有超能力！”

本月，我们的主题可以称为“PSE&A”，这是工艺流程精简与自动化（Process  Step  Elimi nation  and  Automation）的首字母缩写。听起来很简单，但是“工艺流程精简”的含义是什么呢？是指缩短制造印制线路板中的许多步骤？“自动化”也是一个相当宽泛的术语，并不是自动上下板那么简单。

在80年代初期，人们就对一些嵌入式电阻器材料进行了测试，那应该是最早出现的嵌入式元件。然而长时间以来人们对这种技术的接受速度非常缓慢，或许是因为这项技术太超前了。多年以后的今天，嵌入式技术终于受到了赏识——这要感谢摩尔定律以及人们对节省线路板表面空间的迫切需求。

在印制电路生产领域，领先的制造商开始寻求部分工艺的自动化，甚至整厂的自动化。自动化并不代表智能制造，其仅仅是实现智能制造的一条必经路。智能制造也不仅仅是加入机器人，机械手臂，而是整个工艺流程的改良与升级，软硬结合。

真的需要在连接时用更快的速度来传输数据吗？当信号速率达到50G以后，再往前走，我们凭什么技术能突破目前的极限，这一天又会在什么时候到来？

这个月我们的主题是各种千变万化的挠性电路，挠性电路的范围很广泛，并且在迅速扩大。这也是为什么我们称这一期为“浩瀚无垠的挠性电路世界”。刚柔相济，以柔克刚!

随着技术的日新月异，与行业密切相关的的设备、材料和化学品供应商也在不断进步，从而帮助整个产业进行次世代的伟大创新。我们处于物联网的前沿，这是第五次工业革命，那么请问您准备好了么

电镀与表面处理是PCB制造中非常关键的工艺制程，这个月我们的专家将与大家探讨相关的新技术，老技术，研发方向，让我们来看看该为您的产品选择怎样的工艺。