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  Article -- PCB  

Sunstone Circuits:发展路线图的实用性和协作性

近日,本刊采访了Sunstone Circuits公司的销售和市场营销副总裁Matt Stevenson,他同时兼任Design007专栏作家。Sunstone Circuits是一家PCB样板制造商 ...查看更多

马赫内托:钛阳极在PCB镀铜制程中的应用(下)

随着时代的进步以及对于电子产品日益轻薄化的要求,线路板制造工艺也在不断进步。近些年来,PCB镀铜制程中,钛阳极工艺也逐渐为更多人所认识及了解。相对于传统磷铜球工艺,其在使用过程中不 ...查看更多

麦德美爱法:异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺

2020年上半年,FC-BGA载板比去年同期增长了30%,预计在未来几年内,随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高,FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多

电子制造业的驱动力:技术发展变化的速度

2019年全球所有行业都发生了很多变化,特别是在技术领域。 就在一年前,5G网络尚具有平稳快速地增长优势。今天,虽然5G网络已经取得了很大的进展,有一些5G设备已可用,但还远远没有普及。在一些区域, ...查看更多

IEEE电子封装学会专家谈如何制定及运用异构集成发展路线图

在此次关于异构集成发展路线图(Heterogeneous Integration Roadmap ,简称HIR)的专家会议上,I-Connect007编辑团队采访了IEEE电子封装学会(Electro ...查看更多

专题采访:12月2-4日,相约国际电子电路(深圳)展览会

每年12月初举办的国际电子电路(深圳)展览会都是行业内总结当年、展望来年的年终盛会,令人期待!今年更是如此,新冠疫情影响下的行业,有着更多的不确定因素,危机下也蕴含着更多商机, ...查看更多

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