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  Article -- PCB   Search Archive

堆叠微导通孔的可靠性讨论和IPC高可靠性论坛研讨会

一年前,Happy Holden在“2018年高可靠性论坛研讨会”[1]报道中介绍了J.R. Strickland 和Jerry Magera的演讲内容,他们展示了MSI Ap ...查看更多

采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来

电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。  本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多

PCB加成法和半加成法工艺的发展未来

近日,Averatek公司总裁兼首席运营官Mike Vinson接受了本刊采访。Mike Vinson和Barry Matties讨论了工厂车间采用加成法和半加成法工艺的优点,也谈到了很多 ...查看更多

Isola新任CEO展望公司的未来

Isola公司执行副董事长兼代理CEO Travis Kelly畅谈了公司最近发生的重大事件,还特别谈到了公司领导的交接。Travis还介绍了公司未来一年的规划,以及Isola公司在亚利桑那州Chan ...查看更多

出差旅行中的工程师——第一部分

如果你很好奇在一家设备供应商公司做一名长期驻外工程师是什么感受,那么我可以给你讲讲这份工作的实际内容和岗位要求之间有什么区别。我在Viking Test Ltd.公司工作了15年,在这期间我有机会走访 ...查看更多

Meyer Berger公司谈PCB喷墨打印技术和数字打印的优势

近日,Meyer Berger公司销售及业务开发部经理Don Veri接受了本刊采访。在本次采访中Don Veri讨论了制造商在采用喷墨打印技术过程中面临的一些挑战,在工厂中应用喷墨打印技术的 ...查看更多

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