Article -- PCB
【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多
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Schweitzer胜伟策谈专属合作伙伴策略
作为一家生产及组装PCB的新建专属工厂，Schweitzer Engineering Laboratories（SEL）具有独特的定位。SEL的定位让人们想起了过去的垂直集成电子巨头，如惠普、泰克、I ...查看更多
2023国际电子电路（上海）展会开幕！ RTW专题报道
CPCA Show 2023 RTW专题报道 创新引领，共赢未来！今日，由国家工业和信息化部支持，中国电子电路行业协会、上海颖展展览服务有限公司主办的2023国际电子电路展览会 （CPCA ...查看更多
后疫情时代，发展需要大智慧|《PCB007中国线上杂志》2023年3月号
2023年3月号第73期 后疫情时代发展需要大智慧 全球正在步入后疫情时代，虽然还会有一些困扰，但目前看已不会再造成太大影响。各行各业都在抓紧复苏，要夺回失去的时间。本期我们请到了来自制造商、设备 ...查看更多
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【康代智能科技】AOI数据简析
近年来，元宇宙的概念也受到广泛关注，其核心技术“BIGANT”深度融合了Blockchain区块链、Interactivity交互（数字孪生）、Game电子游戏、AI人工智能、 ...查看更多
【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么？
Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁，是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中，N ...查看更多
