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铜箔、树脂、电子纱 原材料助力覆铜板适应5G需求

2019年10月18日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)覆铜板分会共同主办的“第二十届中国覆铜板技术研讨会”暨&ldq ...查看更多

聚合物厚膜电路是否实用?

减成法工艺(铜箔蚀刻工艺)是制造各种印制电路的主要工艺。另一方面,可印刷电子技术在这一领域取得了重大进展,一些研究人员预测,在不久的将来,传统的蚀刻工艺将被印刷工艺所取代。对制造商来说既有技术上的优势 ...查看更多

ROGERS:铜特性对PCB射频及高速数字性能的影响

铜表面粗糙度对PCB射频(RF)性能的影响在RF领域已众所周知。铜表面粗糙度对高速数字性能也有影响。本文将以一个简单的双层铜电路为例,说明铜表面粗糙度对RF及高速数字性能的影响。  实 ...查看更多

台耀科技面临客户日益增长的需求

台耀科技(以下简称TUC)公司作为一家全球大供货量的覆铜板供应商,面对不断变化的技术最前沿,而这些技术需求来自于推动下一代产品的众多细分市场客户群。TUC公司北美总裁Alan Cochrane在接 ...查看更多

重组后的杜邦®:新起点、新征程

Andy Kannurpatti向I-Connect007团队介绍了杜邦®Electronics and Imaging公司的最新动态,包括公司对俄亥俄州、硅谷技术中心和其他工厂正在进行的新投 ...查看更多

杜邦:PCB材料领域的挑战与机遇

DuPont公司互连解决方案(ICS)团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多

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