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鉴于目前智能基础设施、联网汽车、电动汽车的发展趋势及它们对无所不在的的充电桩的需求，加上工业互联网及其他行业的发展，可以说，电路总成比以往更广泛地用在潮湿的且可能具有腐蚀性的环境中，因此，它们更可能由于电化学迁移（ECM）产生树枝状枝晶而发生故障。另一方面，由于会影响电子层面上的局部湿度，具有

我们看到一个趋势，在不远的将来，电子电路制造工艺利用设备和化学药水将发展到能够以具有经济效益的方式再生许多PCB化学品和100％的水回用的程度，已知的某些工厂已经阶段性地实现了这一目标。本书会讲解并指导读者通过一系列步骤和程序来评估目前可用的许多废物处理和回收再利用技术，以达到PCB制造中

工业4.0的强大力量，推动制造业发生质的变化。改变了公司工作、协作与服务客户的方式；它还可以让整个组织构架中产生积极的文化转变。

本书由Mentor西门子的Oren Manor撰写，探讨了将工业4.0概念变为现实的数字制造工厂时，应考虑的最重要步骤。

设计、构建、生产各种元器件要投入大量的时间、精力及资源，那么技术人员应该如何保护那些在有害环境下运行的关键元器件呢？答案是三防漆。Electrolube公司三防漆部门的Phil Kinner撰写了这本微电子书。该书详细介绍了为了达到元器件在恶劣环境下的可靠性能，各种三防漆材料及工艺需要考虑的因

随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间的推移，加上数种因素的结合，使得具有较低熔点的其他合金的使用有所增加。

由Alp

柔性电路技术在全球电路设计与制造中已经占了半壁江山，从简单消费品到航天军工等产品都用其作为关键技术。如今它在高端领域打开了新的大门。

在该HDI手册中，主编—Happy Holden先生，联合了行业内广受尊敬、享誉盛名、在HDI这一系列问题中各有专长的多个作者编写了该手册。各位专家的协作是该手册的重要优点，因为没有哪个个人能够独自叙述这么多不同问题的细节。集成电路技术将继续促使印制电路往更小花、更密集化的封装、更多的互连点上