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随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间的推移，加上数种因素的结合，使得具有较低熔点的其他合金的使用有所增加。

由Alpha Assembly Solutions的Morgana Ribas等专家为您撰写了该书。本书介绍了现代低温焊接的发展，阐述了在低温焊料（LTS）开发中化学的重要性，并讨论了低熔点合金的先进、新兴应用和可提供的独特组装解决方案。 读者可以从中了解到低温焊接的优点，如降低成本，提供更可靠的焊点，以及克服传统合金带来的设计限制。

读者可以从中了解到低温焊接的有点，如降低成本，提供更可靠的焊点，以及克服传统合金带来的设计限制。

在该HDI手册中，主编—Happy Holden先生，联合了行业内广受尊敬、享誉盛名、在HDI这一系列问题中各有专长的多个作者编写了该手册。各位专家的协作是该手册的重要优点，因为没有哪个个人能够独自叙述这么多不同问题的细节。集成电路技术将继续促使印制电路往更小花、更密集化的封装、更多的互连点上发展。随着行业的进程和新设计的的使用，HDI技术将会越来越成为标准印制电路设计、生产和组装因素的主流。在HDI技术和过程中的成功将是在电子产品市场上成功的关键。该手册将帮助大家了解HDI的全方位资料并使HDI为您所用。