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西门子:高阶增材电子技术数字化设计

我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型,本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同:通过设计、验证和制造,实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来,增材制造就成为了电子技 ...查看更多

多级增材制造电子产品最新进展

本次采访,最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师(CID+)认证。S ...查看更多

各就各位! 迎接真正的 3D打印与光子电路

Nolan Johnson采访了Northwest Engineering Solutions 公司的总裁Zach Peterson。Zach Peterson预测了挑战PCB制造行业目前 ...查看更多

PCB增材制造工艺

“预测难,预测未来更难。”– Yogi Berra 实践已经一次又一次地证明了Yogi Berra和其他一些具有科学思维的人(包括先驱物理学家Nils Bohr) ...查看更多

Altium Designer 19.0新增 打印电子产品设计功能

Altium Designer 的最新19.0版新增了设计打印电子电路的功能。IConnect007特邀请了Altium的产品管理总监Nikolay Ponomarenko为读者介绍其PEC工 ...查看更多

颠覆PCB传统工艺流程 实地探访Nano Dimension亚太区总部

近日,PCB007中国在线杂志的主编EDY前往香港,与Nano Dimension亚太区总部的曾小姐与赵先生进行了访谈。曾小姐任Nano Dimension亚太区运营及业务经理,赵先生是N ...查看更多

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