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【PCB制造】AGFA:喷墨阻焊的工艺及材料

喷墨阻焊的优点 传统阻焊制程不仅步骤繁多、工艺复杂,而且还面临着以下缺点:一是水和化学品量的消耗较大,导致产生大量化学废物;二是阻焊材料中的溶剂会造成额外的健 ...查看更多

【PCB制造】加成法制造工艺势头强劲

不可否认,加成法制造工艺在过去几年中已经越来越流行。业界不断举办加成法制造研讨会,并在杂志发表相关文章,企业也持续不断地研究与开发相关工艺。作为这项技术的成果,采用加成法制造的电子产品也越来越受欢 ...查看更多

行业远景展望《PCB007中文线上杂志》2019年11月号

对于懒人来说,历史上没有任何一个时代像现在这样便利。5G、汽车电子、物联网、AI……这些新兴技术换来了你手上的快递与外卖,串起了人们的移动智能终端,而你老司机的地位也将岌岌 ...查看更多

新型IC载板电镀工艺:盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充

摘要 在电子产品小型化的时代,高良率和低成本的集成电路(IC)载板,通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连(HDI)。为了最大化载板可用空间,应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多

新型垂直连续电镀镍金设备(VCP)

前言 PCB制作流程复杂,各项环节缺一不可,其中电镀镍金工艺是重要一环。但此制程物料成本较高,并且其中的氰化物是国家环保、公安重点管控物品。同时目前业内使用的传统 ...查看更多

Nano Dimension增材制造 3D打印电子产品新思路

I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请,参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部,并采访了公司总裁兼联合创始人Sim ...查看更多

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