I-Connect007China-新技术

新技术

Happy Holden, I-Connect007 十一月 10, 2023

自从1982年惠普公司创建高密度互连(high density interconnect，简称HDI)来封装其第一台由单个芯片供电的32位计算机以来，HDI技术一直在不断发展，并为小型化产品提供了解决 ...查看更多

冀哲，德中（天津）十月 26, 2023

作者：冀哲 1993—，男，河北人，硕士，德中（天津）技术发展股份有限公司工程师，主要研究方向为激光技术应用于电子封装。引言陶瓷基板热膨胀系数低，散热性能好，介电 ...查看更多

I-Connect007 十月 20, 2023

2023年10月第80期去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多

Andy Shaughnessy 十月 13, 2023

受访者：Albert Gaines HiGain Design Services公司的企业拥有人，PCB设计师。在SMTA Atlanta Tech Expo展会及论坛期间，我采 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 九月 27, 2023

Karl Dietz曾在《Tech Talk》专栏中撰写过多篇有关嵌入式电路的文章，尤其详细介绍了齐平电路技术和嵌入式电路工艺。Karl在专栏文章中介绍了两种用来生产齐平电路的工艺。以Dime ...查看更多

Henry Crandall, IPC 九月 13, 2023

作者：Henry Crandall IPC董事会学生成员，毕业于犹他大学，目前正在攻读电气工程博士学位，担任大学科学家高级研究生研究员。在当今快节奏的世界，技术几乎渗透到了日常生 ...查看更多

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