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支撑IC载板与高阶封装技术的工艺(下篇)

简介上个月的专栏文章介绍了PCB制造商在生产高阶封装使用IC载板时遇到的初步挑战。本月专栏文章会继续讨论制造商需要掌控的两个工艺: · 成像、显影· 蚀刻   ...查看更多

PCB设计:终将得以应用的理念

电子组件通常由分立电阻器、电容器、电感器等以及大量集成电路芯片组成,每个芯片具有特定的功能或各种不同的功能。在这样的组件中,还有几个不同的连接器和、或插座,允许组件与其他组件连接。电路设计师的工作就是 ...查看更多

【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么?

Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁,是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中,N ...查看更多

芯片封装的影响

谈到芯片封装对载板及电子制造服务商(Electronic Manufacturing Services ,简称EMS)的影响时,重点主要集中在大封装和极高I/O数、精细间距元器件;在大多数情况下确实如 ...查看更多

高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号

2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策,这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说,高阶封装都是一款难啃的硬骨头,也是未来 ...查看更多

高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号上线

随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策,这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说,高阶封装都是一款难啃的硬骨头,也是未来电子制造业的必争之地。本期我们围绕着这一主题, ...查看更多

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