Article -- PCB
前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
UHDI及载板的发展
通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多
PCB射频天线设计与布局技巧
射频天线设计与布局是需要认真关注细节的领域之一，也是混合信号设计师给出的一些提示。如果刚开始接触高频模拟设计，可采用本文给出的这些技巧，以确保RF设计具有良好的隔离效果和信号完整性。 如今，人们已很 ...查看更多
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最前沿的射频天线设计
受访者：Albert Gaines HiGain Design Services公司的企业拥有人，PCB设计师。 在SMTA Atlanta Tech Expo展会及论坛期间，我采 ...查看更多
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胜伟策SEL首席执行官谈战略制定 | 专属PCB制造工厂采用零排放工艺
受访者：David Whitehead SEL首席执行官 过去十年，Schweitzer Engineering Laboratories（SEL）的管理团队做出了一些影响深远的决 ...查看更多
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原华为产品工艺首席专家黄春光：DFX工程设计助力电子行业的高质量发展
第三届“望友杯”PCBA设计大赛东部&南部分赛区圆满落幕 7月19日，NEPCON China2023在上海正式拉开帷幕，作为展会上的一大亮点—&mdas ...查看更多
