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Tulip Gu, I-Connect007  

【奥宝科技】实现梦想——从概念、制造到行动 2019 PCB全球高峰论坛侧记

2019年作为20世纪10年代的尾声,注定是跌宕起伏不平凡的一年,年末我们行业也迎来了几件大事。在国际电子电路(深圳)展开幕两周前,一场PCB全球高峰论坛在桂林华丽且低调上演,汇集了行业领袖、 ...查看更多

铜箔、树脂、电子纱 原材料助力覆铜板适应5G需求

2019年10月18日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)覆铜板分会共同主办的“第二十届中国覆铜板技术研讨会”暨&ldq ...查看更多

华烁深耕小众产品赢得市场——专访华烁科技副总裁范和平

2018年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》,在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。 本 ...查看更多

稳中求进——中国覆铜板行业发展大趋势 CCLA雷正明秘书长专访

在第十九届中国覆铜板技术研讨会的现场,PCB007中国在线杂志作为活动支持媒体,在现场采访了中国覆铜板行业协会雷正明秘书长。 中国覆铜板行业协会雷正明秘书长访谈 在谈道2018年覆铜板行业将会出现 ...查看更多

中国CCL行业正在酝酿新的变革——访CCLA副秘书长祝大同先生

  中国覆铜板技术研讨会自举办以来,已走过十九个年头,今年的研讨会可谓是行业盛宴,来自国内外PCB、CCL及上游原材料、 ...查看更多

AIM利剑出鞘,新品亮相——记AIM参加慕尼黑上海电子展专访

I-Connect007采访了AIM中国区销售负责人Dean Luo骆惟明先生,请他为读者介绍AIM最新的产品及市场发展情况。 Tulip:您好!我们知道AIM这次出展慕尼黑电子展可谓是利剑出鞘,带 ...查看更多

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