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能动科技SUB100及SUB100T类载板及载板制造用干膜光刻胶产品，已完成产品性能测试并进入量产转化阶段；用于引线键合（WB）封装工艺的蚀刻引线制造用干膜光刻胶产品使用稳定性和性能先进性获得客户认可。为此，在HKPCA SHOW期间，PCB007中国在线杂志特邀珠海能动科技光学有限公司总经理助理杨炀先生，就如何看待国内IC载板市场前景，以及相关材料选择上需要注意的问题进行了探讨。
Tulip：在干膜国产化的道路上能动起到了标杆作用，2022年，能动又有新动作，加速产能投放及生产效率提高，此次出展将带来哪些亮点和创新的解决方案？
杨炀：多年来，能动科技聚焦先进集成电路制造与半导体封装用干膜光刻胶这一关键材料的技术研发与产品制造。坚持独立自主创新的路线，建立了以海外专家、博士及硕士为主体的研发团队；加强与国内高等院校及科研机构产学研合作，推动产品技术创新。
能动科技现已具备高分子材料结构原创性设计、合成工艺设计的能力以及干膜光刻胶类别产品的配方设计开发能力，持续为国内外众多集成电路制造用户提供专业的产品使用与技术服务。
集成电路产业作为现代信息社会的基石，伴随高通量、大存储、强算力的信息互联共享时代来临，提出了更高线路集成密度，更多元器件节点单元和更快技术迭代速度的产业发展要求。能动科技多年前就紧跟这一产业发展趋势，响应国家铸造“中国梦”、强化“中国芯”的使命号召，持续加大技术探索和研发创新投入，通过与国内大型集成电路制造企业合作，共同开发和加速推进IC基板制造专用干膜光刻胶技术成果转化。
在本次HKPCA展会上，能动科技带来了针对SAP（半加成法流程）及mSAP（改良型半加成法流程）工艺使用的干膜光刻胶及其他特殊用途的非传统型的干膜光刻胶产品。
Tulip：目前，中国IC封装载板产业发展速度很快，能动也投入IC载板前沿光刻胶技术，产品的性能及市场反馈如何？对于IC载板企业在选择材料上，您有什么好的建议？
杨炀：能动科技多年来始终坚持科技引领进步，智造赋能发展，以满怀信仰之光逐梦中国高性能干膜光刻胶感光成像材料事业的技术进步，长期致力服务国家集成电路制造产业发展。
2022年，是能动科技实现技术驱动创新发展的成果丰硕的一年，我们相继被评定为广东省专精特新企业、珠海市重点企业技术中心、珠海市创新型中小企业及珠海市创新驱动百强企业等多项荣誉和称号，立志成为专注于光刻胶感光成像材料行业和这一垂直细分领域具有发展“排头兵”和技术“领头雁”优势的高科技企业。
其中，能动科技SUB100及SUB100T类载板及载板制造用干膜光刻胶产品，已在国内多家客户完成产品性能测试并进入量产转化阶段。另外，用于引线键合（WB）封装工艺的蚀刻引线制造用干膜光刻胶产品已长期供应国内专业上市公司，产品使用稳定性和性能先进性获得了客户认可。
IC载板由HDI高密互联技术发展而来，针对其中的干膜光刻胶材料，也同样经历了由传统单双面板、普通多层板、HDI高互联多层板、高多层积层板、类载板到载板的技术应用需求演进提升。
我国的IC封装载板正处于快速发展阶段，载板和类载板既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。为保证产品质量和供应安全，下游优质客户通常对上游IC基板厂商进行“合格供应商认证制度”，认证过程复杂，比如三星的存储用IC载板的认证周期接近24个月，一旦制造商通过认证并形成稳定的供应关系，下游客户轻易不会更换供应商，传导至上游IC基板厂商对其材料使用始终保持谨慎态度。我们坚信，基于IC封装工艺为核心的先进集成电路制造行业整体发展形势明朗，国产替代潜力巨大，建议国内IC载板企业在材料选择上更专注国产化替代和供应链安全，通过产业协同和供应链联动，将材料的选择范围覆盖至具有强大的供应链管控能力、突出的技术创新能力、精细的制造管理能力和具备深厚产业技术逻辑认知的国产材料供应商，实现在强国战略背景下集成电路产业的整体发展和共同提升。
Tulip：IC载板领域，您认为国内设备商、材料商、制造商以及下游厂商等相关企业合作有哪些空间？
杨炀：IC载板已成为PCB行业中规模最大、增速最快的细分子行业。据统计，2021年全球IC封装基板行业规模达到142亿美元，同比增长近40%，预计2026年将达到214亿美元，行业集中度处于较高水平。目前，日本、韩国和中国台湾地区的企业占据绝对领先地位。据统计，2020年全球前十大IC载板厂商市占率约为83%。因此，一旦技术壁垒被内资企业打破，必将复制当年全球PCB产业向中国地区转移的历史。以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线宽/线距为20µm/20µm，预计很快在一两年将降低至15µm /15µm、10µm /10µm。针对目前中国大陆先进封装领域的薄弱环节，以加快内资晶圆厂建设推动行业发展，重点攻关核心封装工艺、关键封装装备及核心材料三大痛点，产业痛点的解决过程即是国内设备、材料、制造以及下游厂商等的增量合作空间，以此推进中国先进集成电路制造产业领域的自主可控和高质量发展。
其中：
先进封装工艺。基于明确的产业应用需求，开发合适的封装工艺并重点攻关核心封装工艺，对于需在前道平台上加工的部分工艺，需明确前道和后道工艺分工，进行前后道协同设计和迭代优化。
关键封装装备。随着应用需求的不断递进，先进封装技术不断升级，封装厂商需向装备厂商提出明确的需求并与设备厂商协同开发关键封装装备。然后，在国内先进封装平台上，加快国产装备的试用和迭代。
核心封装材料。营造良好的材料、封装和应用的产业链生态，基于产业应用需求，对标国外进口材料，材料厂商开发相应的封装材料并测试评估和比较材料性能。然后，在国内先进封装平台上进行多轮迭代使用，最终实现进口材料国产化替代。
Tulip：您如何看待目前行业的现状及未来的市场前景？
杨炀：IC载板作为连接并传递芯片与PCB之间信号的载体，被誉为PCB制造皇冠上的明珠。作为封装制程中的关键部件，从下游应用来看，PC、服务器、消费电子、通信应用合计占比超过90%，其中，服务器和存储用高性能计算及存储芯片对载板需求是未来主要的增长动力。虽然受疫情影响，IC载板受到手机、计算机等消费类电子产品市场需求衰退影响，成长动能稍缓，但我们相信，IC载板的行业需求在2023年依旧能维持双位数增长水平。
目前，中国大陆的IC载板主要头部企业深南电路、兴森科技、珠海越亚等已具备BT载板量产能力。此外，自2019年起，部分主营PCB产品的厂商也陆续开始投资IC载板项目，如中京电子、胜宏科技、科翔股份等新进企业均已投资数十亿元用于IC载板产能建设。
以IC载板制成工艺为基础的封装技术和先进集成电路制造产业发展内驱力已从高端智能手机领域开始演变为高性能计算、视觉处理和人工智能等领域。我们相信并依旧看好中国大陆PCB领域的后市发展，能动科技将始终抱持“行则将至、做则必成”的坚定信念，持续加大对前沿光刻胶材料领域的研发投入和产品技术成果转化，以贴近终端应用场景作为产品技术创新的路线指引，在中国先进集成电路产业发展的宏大背景之下提供“能动智慧”和材料解决方案。
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