Brent Fischthal, Koh Young America Inc.
PCB组装：合作开发AI驱动的智能组装制程
在电子制造领域，自动化生产无疑变革了整个行业，可以前所未有的规模创建出优质的产品。但自动化也面临着一系列挑战，尤其是可能会出现某些需要人工干预的特定故障。工业物联网(Industrial Intern ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
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Koh Young：投资焊膏检测(SPI)设备，提高组装良率
新年伊始，随着设备资金预算的发布，生产工程师和运营经理开始评估如何更好地利用新资源来改进工艺。Shea Engineering公司的ChrysShea等行业专家发布了多篇讨论焊膏检测(SPI)设备重要 ...查看更多
元器件小型化及贴装高密度化推动AOI的创新与协作
工业4.0简述 大数据是工业4.0的基础，因此先进的检测系统必须从简单的 “合格/不合格”判定工具发展为高度直观、动态的决策系统，尤其突出的是对可靠、可追溯数据的需求。人工智 ...查看更多
