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I-Connect007 二月 16, 2023

在采访IPC首席技术专家Matt Kelly时，他主要探讨了高阶封装和UHDI两部分。本文将主要刊登UHDI部分。UHDI是什么？它与PCB有何不同？为什么它对半导体如此重要？Matt不仅详细介绍了U ...查看更多

Andy Shaughnessy 二月 09, 2023

我最近采访了PCB Technologies公司的Jeff De Serrano、Yaniv Maydar和Alon Menache，他们介绍了PCB Technologies最近投资的InPack公 ...查看更多

I-Connect007 二月 09, 2023

注：本篇将回顾几年前与Happy Holden的采访。在此次采访中，Happy谈了50多年来DFM的发展历程，同时介绍了电子行业的发展史。 Happy Holden自进入HP工作并优 ...查看更多

I-Connect007 二月 09, 2023

华正市场部副总监林广文先生 2022年11月18日至11月22日，华正新材召开了2023年经营战略研讨会。会上，董事长刘涛认为，今年的外部大环境比较艰难，但华正的成绩是 ...查看更多

I-Connect007 二月 07, 2023

随着市场需求的改变，PCB产品加工逐步向小批量多品种的定制化模式转变，客户对产品全生命周期管控追溯的要求越来越高，传统的手工、纸质作业方式已无法满足PCB企业生产需求。因此，PCB企业亟需借助数字化智 ...查看更多

Anaya Vardya, American Standard Circuits 二月 02, 2023

引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。表 ...查看更多

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