Anaya Vardya, American Standard Circuits
表面涂层:ENIG和ENIPIG
引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策,本文为最新一篇。 表 ...查看更多
表面涂层:ENIG和ENIPIG
引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策,本文为最新一篇。 表 ...查看更多
表面涂层:ENIG和ENIPIG
引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策,本文为最新一篇。 表 ...查看更多
PCB可制造性设计指南:边缘电镀
引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策,本文为最新一篇。 边缘电镀 ...查看更多
PCB可制造性设计指南:边缘电镀
引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策,本文为最新一篇。 边缘电镀 边 ...查看更多
质量不免费:提高质量需要全面投资
本月的《PCB007中国线上杂志》中,有一篇文章谈到了质量大师Phil Crosby,本文将向Phil致敬,他说质量绝对不是免费的Quality Is Not Free,特别是考虑到生产无缺陷PCB所 ...查看更多