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  News -- PCB  

兴森科技:拟募集不超2.69亿用于广州兴森刚性电路板项目

5月28日,兴森科技(002436.SZ)发布关于公开发行A股可转换公司债券募集资金运用的可行性研究报告(二次修订稿)。 公告显示,根据相关法律法规的规定并结合公司财务状况和投资计划,本次拟发行可转 ...查看更多

华正新材:高频高速撬动成长性,复合增47%迎蜕变

CCL营收占70%,压制其成长的因素望解除:公司主要从事覆铜板(CCL,产能1440万张/年)、蜂窝板(240万平米/年)、导热板(154万平米/年)、绝缘材料(2400吨/年)、铝塑膜(500万平米 ...查看更多

CCLA 首次高端原材料在线技术交流会圆满召开

会议主题——热门话题高端定位 2020年5月26日,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)组织举办了“2020 ...查看更多

崇达技术:1-4月中兴5G主板接单金额达到5亿元 交货期排至8月

5月27日,崇达技术在互动平台上表示,2020年1-4月公司中兴5G主板接单金额达到5亿元,交货期已经排到8月,未来订单情况将根据产品需求和产能情况等因素综合确定。    ...查看更多

弘信电子:终端战略取得丰硕成果 已取得三家手机厂商直接供应商资质

5月27日,弘信电子在互动易平台上表示,随着公司业务结构调整,公司终端战略取得丰硕成果,公司已取得国内最大的几家手机厂商中的三家直接供应商资质并逐步扩大供应规模。此外,公司正积极与其他手机厂商积极洽谈 ...查看更多

杜邦电子与ICS推出新的金属化产品:用于高密度互连应用的印制电路板

杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案(Interconnect Solutions以下简称ICS),为业内领先的先进互连集成材料解决方案合作伙伴,近期针对高密度互连(High Density Inte ...查看更多

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