材料
采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念
电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间，因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量，通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 揭示低损耗特殊高频PCB层压板的配方
电子设备已然变成人们日常生活的必需品，帮助人们进行沟通、记住预约和跟踪财务状况等等，这要求支持这些设备的印刷电路板 (PCB) 必须能够传送各种信号。随着更宽带宽的需求，信号的工作频率变得越来越高。同 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 表征PCB材料特性的不同测试电路的差异
高频电路材料的电气特性可以有许多不同的方式来表征。例如，有些方法是采用夹具对原介质材料直接进行表征，而有些则是采用电路形式来进行。材料数据手册中的Dk和Df通常是采用夹具的方式得到的结果。然而，当比较 ...查看更多
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你问我答 | 罗杰斯技术中心小程序“在线提问”板块精彩问答汇总（第六期）
小程序“在线提问”板块精彩问答 罗杰斯公司在此前已经发布了五期罗杰斯技术中心小程序“在线提问”板块精彩问答汇总，受到了广大工程师的一致好评。今天我们将 ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 毫米波PCB的短期热效应
电气性能的一致性对于生产大批量的印刷电路板（PCB）来说是至关重要的。PCB应用的频率越来越高，如毫米波频率的第五代（5G）蜂窝无线网络和77 GHz汽车雷达等，PCB上任何的一些不一致都会变得非常明 ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 测量电路材料中的Dk温度变化
电路材料的温度特性参数可以让我们深入了解工作环境的温度变化如何影响毫米波和高速数字（HSD）电路性能。 材料工作温度是一个常常被忽视的电路材料参数。然而，电路板内外的热源造成的工作温度升高可能导致电 ...查看更多
