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山东金鼎电子无胶挠性覆铜板可实现360度对折

作为国内唯一一家同时具备涂布、层压、溅射3种工艺方式生产产品的企业,山东金鼎电子材料有限公司(下称“金鼎电子”)已经成为华为、三星、苹果、小米等知名手机的优秀合 ...查看更多

飞纳半导体项目建成投产,解决IC载板升级两大难题

近日,据金龙湖发布报道,由飞纳(江苏)半导体设备有限公司(以下简称“飞纳”)研发制造的多光路高速激光影像转移设备(也称LDI)已于近期投入生产,目前承接 ...查看更多

美中科研人员研制出薄柔电路板 可作“智能绷带”

电路板通常很坚硬,但美国和中国科研人员合作开发出一种轻薄、柔软的电路板,并概念验证性地制成“智能绷带”,能贴在皮肤上监测多种生理信号。 英国《自然·电子学》杂志 ...查看更多

罗杰斯先进互联解决方案事业部亮相加特兰微电子新品发布会

 3月21日,加特兰微电子在上海浦东嘉里大酒店正式发布了其革命性的第二代CMOS毫米波雷达芯片SoC-ALPS系列。加特兰是目前国内唯一量产77GHz毫米波雷达芯片的企业,也是全 ...查看更多

LPKF全新一代自动PCB快速制作系统正式发布

相比于外协PCB制作,对于电子研发工程师来说,一般更倾向于在其实验室条件下完成PCB的快速制作。来自LPKF原创技术的电路板雕刻工艺简捷高效,无需耗时的化学腐蚀,可在实验室条件下轻松完成电 ...查看更多

松下多层基板材料Halogen-free MEGTRON6即将实现产品化

松下电器产业株式会社汽车电子和机电系统公司实现适合于第5代移动通信系统“5G”等通信基础设备的、对应无卤素的超低传输损耗的多层基板材料 Halogen- ...查看更多

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