半导体行业持续景气,芯片封测需求激增以及5G、加密货币、新能源汽车等新兴应用落地,带动IC载板需求猛增。应市场需求,PCB行业纷纷加大对IC载板生产加工的投资。
IC载板由于孔数多,一张IC载板的拼版设计,少则二、三十万孔,多则上百万孔,其钻孔加工生产时间很长,钻孔加工的效率和稳定性要求很高。
维嘉科技以技术创新为突破点,紧密结合PCB行业发展趋势,经过多年的研发设计和测试验证,开发出全新的IC封装基板钻孔机,具备钻孔加工的精度和效率、长期加工的稳定性等优势。
◀适用于类载板、BT载板和ABF载板等高精度加工的封装基板类PCB产品▶
-产品优势-
1.多导轨双平台结构
- 提高工作台刚性,减少高速运动过程中的震动,缩短整定时间,提高效率
- 降低工作台高速运动的偏摆对钻孔精度的影响,提高钻孔精度
- 提升长期钻孔的精度稳定性,减少报废与不良
2.X/Y/Z三轴直线电机驱动
- 无丝杆连接,无接触传动,免维护,节约运营及维护成本
- 运行速度快、响应及时,加速度高,产能大幅提升
- 结构紧凑、速度平稳、静音运行、稳定性好,保障更高的运动精度和重复精度
3.高转速主轴配置
- 主轴转速:300、350krpm可选,提高生产加工效率
4.刀库容量、可加工孔径
- 300把刀(3.175刀柄、300krpm主轴配置)
- 1050把刀(2.0刀柄、350krpm主轴配置)
- 可加工0.075~4.0mm孔径
5.成熟的控制系统
- 全新的SIEB &MEYER CNC95.00控制系统,更高的响应速度
6.智能监控系统
- 可实时显示冷却水的流量及温度、环境温湿度、耗电量等
- 监测机器的状态,保证机器加工品质,减少报废
7.温度控制系统
- 新的整机结构设计,维持机器内的温度稳定
- 新的冷却结构设计,提高冷却效果
- 更好的维持机台关键部件的温度恒定
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