新产品
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LPKF基于Rogers板材射频微波电路的激光制作解决方案
电子信息产品高频化、高速化对PCB的高频特性提出了高的要求。罗杰斯公司（Rogers Corp.）生产的多种高频板板材非常适合微波和射频应用，从根本上控制产品品质。拥有特殊电气性能的材料在使用和加工时 ...查看更多
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安美特最新的高深镀能力镀铜方案Cupracid® AC5
近期印刷电路板市场对高深镀能力的镀铜工艺需求形成了新的挑战。对于高电流密度下的盲孔和通孔电镀铜，印刷电路板制造商需要高物理可靠性及高产能的工艺解决方案。Cupracid® AC5是安美特最新的 ...查看更多
罗杰斯公司推出RO4835IND™ LoPro®层压板
罗杰斯公司于近日推出了RO4835IND™ LoPro®层压板，该材料专门设计用于60-81 GHz近程（ RO4835IND LoPro层压板在60 GHz频率的插入损耗仅2. ...查看更多
安美特适用于封装基板的纳米粗糙化粘合促进剂
从今天开始，封装基板市场可以告别一个古老的神话，即只有牺牲粘合性能才能实现原始信号的完整性。 安美特的新型NovaBond®EX-S2 是一种用于封装基板的纳米粗糙化粘合促进剂，将化学粘合与 ...查看更多
麦德美爱法发布应用于SAP 和 mSAP 流程的最终异向性蚀刻 CircuEtch 300
麦德美爱法是结合电子线路、电子组装和半导体封装解决方案的全球供应商，我们提供的制程解决方案能帮助制造商客户达成无与伦比的电子设计和制造能力。麦德美爱法在此发布一种高性能最终异向性蚀刻 CircuEtc ...查看更多
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Capricorn 系列 — 新一代康代 AVI 系列终检解决方案
新年伊始，我们很高兴在此向大家宣布，康代全新一代IC载板终检解决方案 — Capricorn已正式上线！Capricorn系列配备了双检测台面和双CCD功能，并且凭借 ...查看更多
