从今天开始，封装基板市场可以告别一个古老的神话，即只有牺牲粘合性能才能实现原始信号的完整性。
安美特的新型NovaBond®EX-S2 是一种用于封装基板的纳米粗糙化粘合促进剂，将化学粘合与机械锚固相结合，对信号完整性、线宽或线形没有任何可测量的影响。
这些高端技术的巧妙结合，确保了出色的附着力和热可靠性。不论对于哪种表面铜的类型，作为我们迄今为止最具创新性的粘合促进剂，NovaBond®EX-S2 适用于低至1 µmL/S 的超细线宽应用，并且与各种高速基材材料兼容。
NovaBond®EX-S2 是我们经典的NovaBond® 产品系列的完美补充。
来源：安美特Atotech
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