近期印刷电路板市场对高深镀能力的镀铜工艺需求形成了新的挑战。对于高电流密度下的盲孔和通孔电镀铜，印刷电路板制造商需要高物理可靠性及高产能的工艺解决方案。Cupracid® AC5是安美特最新的高深镀能力镀铜方案，专为满足这一需求而开发。

Cupracid® AC5可满足的通孔纵横比高达12:1，其潜力可成为盲孔和通孔电镀行业中高深镀能力的标准。直流电镀模式配合可溶性阳极的新型镀铜方案是为垂直连续电镀和垂直龙门式设备开发，并针对软硬结合板、高密度互连、多层电路板要求高产能前题下进行了优化。Cupracid ®AC5 具有高达 3A/dm² 的高电流密度工作条件，可确保高物理可靠性的铜沉积。高深镀能力能减少表面镀铜厚度, 可以最大限度地降低总体生产成本。该工艺与市场上广泛的金属化技术兼容，并符合最新的汽车可靠性标准，例如热冲击和热循环测试。

 

来源：安美特Atotech

 

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