新产品
Orbotech Apeiron™ 奥宝科技软板UV激光钻孔解决方案——助力优化您的软板生产制造
软板市场的蓬勃发展，为 PCB 公司开辟了新的业务增长机遇。 Orbotech Apeiron™ 助力您最大限度地提高软板卷对卷和片对片钻孔成效。一体式的UV激光钻孔系统内置卷对卷机械装 ...查看更多
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维嘉科技基于AI技术的背钻孔缺陷检测成功应用
在高频PCB板中，背钻孔（Backdrill）将多余的镀铜用背钻的方式钻掉，消除EMI问题，在降低成本的同时，满足高频、高速的性能。但由于板厂工艺、设备等原因，在钻背钻孔的时候可能会产生漏背钻、偏心等 ...查看更多
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LNP™ THERMOCOMP™改性料助力驰科（CICOR）实现细间距3D-MID的微型化，满足5G应用场景需求
印制电路板与混合电路的领先制造商驰科集团（Cicor）采用具备LDS（激光直接成型）特性的SABIC LNP™ THERMOCOMP™改性料，生产高端三维模塑互连器件 (3D- ...查看更多
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安美特：半导体电镀的新星Spherolyte® CuUF 3 + CuUF 5
半导体行业内新技术开发的速度不断加快，比以往任何时候都更重要的是确保用于各种应用的RDL和柱状电镀铜沉积的绝对可靠性、完美的均匀性、和出色的性能，以帮助实现下一代封装设计。 作为市场领导者，安美特与 ...查看更多
光华科技5G低损耗压合前处理键合剂，助力5G高速发展与应用
核心导读 在新一代电子信息技术浪潮的推动下，电子电路基材向高频化、高速化发展。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，是目前在面向5G通讯技术的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题，低粗糙度、强结合 ...查看更多
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麦德美爱法无硼酸氨基磺酸镍电镀工艺
光滑、半光亮、均匀的延展性沉积物 为了响应欧盟和特定客户对硼酸的监管限制，麦德美爱法推出了 MICROFAB EVF NiBAR，这是一种用于半导体应用的无硼酸氨基磺酸镍电镀工艺。 ...查看更多
