新产品
罗杰斯公司推出curamik® Endurance陶瓷基板
罗杰斯先进电子解决方案（AES）新近推出了curamik Endurance基板，它是一款直接覆铜陶瓷基板，拥有增强的可靠性。相比于相同规格的材料，curamik® Endurance基板的性 ...查看更多
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安美特 BondFilm® HP - 为优异键结力应用提供卓越的性能
印刷线路板行业是世界上竞争最激烈的市场之一。众多的产品中，只有少数可以脱颖而出。随着线路板行业在黑化替代制程中朝着无污泥低微蚀量和环保技术迈进，安美特开发了一种面向未来、新的黑化替代制程，用于线路板的 ...查看更多
安美特新一代 Polygon ST Line®
新一代 Polygon ST Line®是安美特最新的水平系统，旨在满足当今和未来在印刷线路板生产过程中对阻焊油墨和干膜前处理的要求。 Polygon ST Line®已 ...查看更多
协辰检测丨用飞针测试机检验微针测试治具的方案
微针治具是一种以PCB板为模型而设计的、用于电性能通断测试的一种专用夹具，由测试夹具和转接线路板(也称牛角板)组成，夹具设有微针盘，盘上整齐排列微针，转接线路板上设有与微针一一对应的网状触点，是一种确 ...查看更多
安美特的棕化工艺 -BondFilm®
与合作伙伴之间的“牢固结合力”是非常重要！因此，二十多年来我们一直与客户合作，开发优异的表面处理解决方案，用于制造印制线路板（PCB）和 IC 载板，这些解决方案可提供出色的内 ...查看更多
应用于任意层和先进高密度互连改良半加成法生产线路板的市场优异的方案
安美特了解如何为我们的客户带来真正的协同效应。我们的水平 Uniplate®PLBCu6 (除胶渣、金属化和闪镀铜) 和 Cu18 (微盲孔超级填充和通孔填充) 是优异的设备和化学品解决方案， ...查看更多
