新产品
Wolfspeed WolfPACK采用行业标准无基板封装，通过SiC技术实现系统升级
Cree 公司旗下 Wolfspeed 最近推出新型 Wolfspeed WolfPACK 系列功率模块。该系列模块采用了碳化硅 (SiC) 器件以及业内熟知的功率模块封装结构。Wolfspeed 多 ...查看更多
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奔强电路36层HDI半导体测试板研发成功
奔强电路 技术中心 一.半导体测试板概述 半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。当前，中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因 ...查看更多
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DynaChrome®Plus
DynaChrome® Plus系统是安美特在减震器连杆硬铬电镀方面结合设备和化学品的著名组合。该系统经过专门设计，可以相互补充以实现优异产品性能。DynaChrome® Plus具有 ...查看更多
成德科技自主研发PCB科研成果获创新成果奖
12月10日，成德科技的最新科研成果“高导热金属基印制电路板制作技术与产品”荣获2020年佛山市职工优秀发明创新大赛三等创新成果奖。公司总工程师刘镇权参加颁奖典礼和 ...查看更多
MacDermid Alpha 发布LED 导线架封装的高亮度电镀银 HELIOFAB AG 7921
电子专业材料领域的全球领导者MacDermid Alpha Electronics Solutions发布HELIOFAB AG 7921，一种用于LED导线架封装的电镀高亮度银工艺 ...查看更多
Macdermid Alpha 发布新的 HDI 兼容低咬蚀刻直接电镀金属化制程来来革新 mSAP流程：Blackhole LE 和 Eclipse LE
电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions发布 Blackhole LE 和 Eclipse LE，显着升级了用于制造高密度互连线路移装置 ...查看更多
