安美特了解如何为我们的客户带来真正的协同效应。我们的水平 Uniplate®PLBCu6 (除胶渣、金属化和闪镀铜) 和 Cu18 (微盲孔超级填充和通孔填充) 是优异的设备和化学品解决方案，可应用于大量生产高端智能手机的任意层和先进高密度互连改良互连板半加成法。

使用我们独特且可靠的薄板传输解决方案和流体输送系统，结合优异的工艺化学品和专业知识，Uniplate®(设备) 、 Securiganth®(除胶渣) 、Printoganth®(化学镀铜) 和 Inpulse®(电解铜)，是客户生产任意层和先进半加成法的高密度互连板的解决方案组合的优秀选择。

 

我们的超级铜填充技术可以在任意层应用,  以非常少表面铜厚度完成填充微盲孔。我们的除胶渣、金属化和闪镀铜的整合技术，为先进高密度互连半加成生产线路板提供了卓越的可靠性和高良率。这使我们的客户能够生产超高密度互连线路板，也是现代高端智能手机和其他设备的核心技术。

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来源：安美特Atotech

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