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ELP在2023年9-12月更新内容如下，更多精选视频课程请登录 elp.ipc.org.cn：

导线衔接-钩接 演示

本视频主要介绍了导线衔接-钩接的方法、技巧、要领及操作程序。

导线衔接-搭接 演示

本视频主要介绍了导线衔接-搭接的方法、技巧、要领及操作程序。

导线衔接-绕接 演示

本视频主要介绍了导线衔接-绕接的方法、技巧、要领及操作程序。

IPC WHMA-A-620 线缆及线束组件的要求与验收 标准简介

该标准作为线缆线束行业进行工艺、材料、方法和检验管理的指导标准，已被全球范围内的OEM和EMS广泛采用, 是唯一被业界一致认可的线缆、线束组装要求和验收的标准，描述了用于压接、机械紧固与焊接互连材料、方法、测试和可接受性标准以及其它线缆线束组件组装活动的相关标准。

该标准的目的是依靠过程控制方法，以确保线缆线束组件制造过程中产品质量的一致性。

电子元器件可焊性测试的操作介绍

该视频详细介绍了元器件可焊性测试的操作步骤，包括五个部分：

第一部分：测试设备及耗材介绍；第二部分：测试前的准备工作；第三部分：测试前的预处理操作；第四部分：可焊性测试流程；

第五部分：测试结果的评定。

该视频由JABIL可焊性实验室提供，依据EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E《元器件引线、焊端、焊片、端子和导线可焊性测试》标准制作。

IPC J-STD-001 焊接的电气和电子组件要求 标准简介

该标准是全球达成行业共识的涵盖焊接材料和工艺的标准，全面提供了电子组件可接受性问题在生产过程中的解决方案。

该标准描述了生产焊接的电气和电子组件的材料、方法和验收标准，通过制程控制方法来确保电子组件产品质量的一致性。

心中有方向 手上有绝活

IPC职业技能竞赛源于2010年斯堪的纳维亚电子竞赛，为电子制造业专业人员提供了一个相互交流、技能提升的竞技平台。

张雯集是电子行业的领军人物之一，他是江苏金陵机械制造总厂的一名技术人员，荣获2019年度IPC HSC 世界亚军。

该视频主要介绍了他在不断探索、提升IPC手工焊接技能的历程和心得体会。

IPC-WP-019B 离子清洁度要求的全面变更 高峰论坛

由于电子组件元器件密度的增加以及新型助焊剂的应用，电路对离子污染的敏感度也随之增加，故IPC-J-STD-001H对于电子组件的清洁度要求进行了重大变更，为支持此变更IPC也同期发布了IPC-WP-019B这份白皮书。

为帮助业界对于离子清洁度要求的全面变更有一个深入全面的了解，IPC特邀清洗专家、测试专家和IPC标准专家共同组织了此次高峰论坛，详细内容分为以下六部分：

第一部分：离子洁净度发生了什么变更？第二部分：什么是IPC-TM-650 2.3.25溶剂萃取电阻率（ROSE)？第三部分：为什么需要变更？第四部分：ROSE测试是否真的被废弃？

第五部分：什么是免清洗工艺？第六部分：免清洗工艺面对的挑战是什么？

选择性敷形涂敷演示视频

IPC-A-610中的敷形涂覆，行业里又俗称“三防”，是指防潮湿、防霉菌、防盐雾等。该视频主要介绍了选择性涂覆的过程、结构和特点。本视频由上海铁路通信有限公司CRSC（Shanghai Railway Communication Co., Ltd.）提供。

IPC QML认证标准的实践应用与无铅制程智能化、数字化融合

该视频由上海铁路通信有限公司副总经理、总工程师王益美先生分享，内容共分三部分：

1. 企业介绍2. IPC QML认证标准的引入、实践与应用
2. IPC与无铅制程的智能化、数字化相融合

IPC 标准实践应用与未来智能制造链接应用

该视频由亚旭电子科技（江苏）有限公司厂长黄建华先生分享，内容共分四部分：

1. IPC 标准的应用优势分享2. 利用IPC 标准提升制程技术与标准化3. IPC 与智能制造
2. X-Ray对芯片辐射损伤技术研讨

IPC标准的赋能与实践提升企业竞争力

该视频由卡奥斯创智物联科技（重庆）有限公司总经理贺永超先生分享，内容包括：企业介绍、IPC标准引入变化、标准的实践与运用、数字化能力结合、精益生产、组织能力的提升等。

清洗工艺中如何选择水基半水基清洗液

IPC 2023 CEMAC 创新产品及解决方案论坛—清洗工艺中如何选择水基半水基清洗液

该视频由陕西烽火通信集团有限公司工艺工程师赵萍女士分享，内容包括：清洗剂类型及特点、如何选用水基/半水基清洗剂、如何建立生产过程中印制板组件的清洗工艺控制等三部分。

ESG十大热点十大痛点

IPC 2023 CEMAC ESG可持续发展论坛—ESG十大热点十大痛点 IPC-1401CSR管理体系标准的解决之道

该视频由IPC-1401CSR管理体系标准技术组主席周国银先生分享，主要集成全球ESG最佳实践，IPC-1401 CSR管理体系标准助力企业化解ESG痛点和焦虑。

IPC教育项目动态及EME课程发布

IPC 2023 CEMAC 人才发展论坛—IPC教育项目动态及EME新课程发布

该视频由IPC高级技术顾问赵文彬先生分享，内容共分：IPC教育概览、IPC认证与教育课程、产教融合、技能竞赛、《电子制造工程师课程》发布等五部分。

IPC在企业的运作及人才赋能

IPC 2023 CEMAC 人才发展论坛—IPC在企业的运作及人才赋能

该视频由纬创资通(中山)有限公司纬创资通全球制造工程管理失效分析暨客户服务处处长赖国印先生分享。包括：纬创IPC推行委员会愿景&组织架构、纬创IPC人才金字塔育成机制、纬创IPC人才教育发展案例分享、纬创IPC人才教育内化推行效益等内容。

产教融合背景下的职业教育人才培养与实践

IPC 2023 CEMAC 人才发展论坛—产教融合背景下的职业教育人才培养与实践

该视频由成都航空职业技术学院信息工程学院副院长王雷涛先生分享。对新时代职业教育体系变革的主要方向与重点策略进行简要介绍。以成都航院为例，重点对产教融合具体做法做了分享，并对专业群建设下的人才培养成果进行汇报。同时，立足于电子制造，对IPC标准融入职业教育人才培养体系进行交流。主要包括：学校简介、职业教育发展新变化、产教融合下的职业院校新变化、产教融合下的人才培养等内容。

浅谈标准培训与产教融合

IPC 2023 CEMAC 人才发展论坛—浅谈标准培训与产教融合

该视频由云汉芯城（上海）互联网科技股份有限公司高级技术顾问李建江先生分享。包括：产教融合的定义、EMS行业用人的痛点、IPC标准－覆盖EMS供应链每道工序、IPC标准架构-举例说明（IPC-7095）、开发更多IPC非认证标准，满足业界需求、明确课件开发流程，保证课程质量、模拟EMS车间环境/建立实训基地、与职业院校/行业协会的合作等内容。

人才培养从校招开启

IPC 2023 CEMAC 人才发展论坛—人才培养从校招开启-制造业企业实习生和管培生项目

该视频由迅达科技TTM Technologies, Inc.亚太区人力资源副总裁谢晓蒙先生分享，主要内容：在中国制造业转型期，人才吸引和培养的市场实践和经验分享。

Chiplet（芯粒）集成方案发展趋势及产业新机遇

IPC 2023 CEMAC 先进封装论坛—Chiplet（芯粒）集成方案发展趋势及产业新机遇

随着集成电路工艺节点不断演进，及因芯片面积变大后带来的良率降低，先进工艺的制造难度与开发成本不断高升，行业中提出了将一颗大芯片分成多颗小芯片的Chiplet解决方案，来延续摩尔定律的发展。同时国内因先进制程受限，Chiplet方案的出现和技术应用将助力芯片国产化和国内半导体企业快速成长，也同时有助于弥补大陆先进制程的稀缺性。Chiplet解决方案给集成电路各个环节都将带来新的机遇。

该视频由天芯互联科技有限公司副总经理胡津津先生分享。

IPC封装基板国际标准的开发

IPC 2023 CEMAC 先进封装论坛—IPC封装基板国际标准的开发

该视频由IPC标准开发经理杨亮亮先生分享。主题内容包括：IPC及标准体系简介、IPC PCB相关标准、封装基板标准的开发等三部分。

通讯产品高速演进下的先进封装需求

IPC 2023 CEMAC 先进封装论坛—通讯产品高速演进下的先进封装需求

本视频重点内容包括：为什么是高速传输？高速传输对电路及封装需求？SIP技术必然性说明、SIP常见应用问题。该视频由中兴通讯股份有限公司装联工艺技术总工聂富刚先生分享。

全过程标准运用，助力高质量汽车电子

IPC 2023 CEMAC 汽车电子论坛—全过程标准运用，助力高质量汽车电子

该视频由大陆投资中国有限公司（Continental Holding China Co., Ltd）全球SMT&SQM专家陆广祥先生分享。主要包括：标准的概念、标准的特点、为什么要使用标准、如何使用标准以及基于IPC目录和供应链案例分析和引导IPC标准的应用等内容。

IPC标准使能电子行业数字化转型

IPC 2023 CEMAC 未来工厂论坛—IPC标准使能电子行业数字化转型

本演讲将通过对IPC未来工厂标准族的介绍，包括基于IPC-2591 CFX实现设备系统互联互通建设数字化工厂的数据底座、基于IPC/DAC-2552 MBD模型驱动3D设计等，并结合行业智能制造实际的应用场景分析与典型案例&实践，与行业同仁探讨数字化浪潮下IPC标准通过数字孪生技术、工业AI大模型、数据驱动等助力电子行业的数字化转型升级。

该视频由深圳电巢科技有限公司首席讲师、IPC亚洲教育指导理事会主席黄春光先生分享。

ASMPT集成智慧化工厂

IPC 2023 CEMAC 未来工厂论坛—ASMPT 集成智慧化工厂

该视频由先进装配系统有限公司-中国区软件业务高级经理陈双全先生分享。

未来工厂- 数字化标准的重要性及运用

IPC 2023 CEMAC 未来工厂论坛—未来工厂-数字化标准的重要性及运用

该视频由昇士達科技股份有限公司副总经理廖德明先生分享。

除金-双上锡工艺 演示

基于镀金耐用、导电性强且能防止腐蚀，故常用于 PCB焊盘、元件引线和端子的电镀。但是，当金与锡化合时可能会出现金脆化，从而导致焊接连接失效。因此，必须在焊接前将金从焊盘/引线/端子电镀表面去除。

本视频主要介绍了接线端子-锡杯通过双上锡工艺除金的方法、技巧、要领及程序。

 

截至目前为止，ELP共有84个课程上线，其中包含119个视频。课程概览如下图，如需细则请点击这里查看。

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来源：IPC

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