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杜邦新一代图形电镀药水适用于mSAP以及SAP工艺制程

随着5G的发展以及AI广泛应用于日常生活,整个半导体行业和印制电路板的新技术开发被不断地推向更高的水平,特别是将高密度互联制造应用于小型化、高级封装和高性能这三个平台。其中,推动技术革新的引擎之一就是 ...查看更多

奔强电路10层2阶任意互联凹槽绑定板开发成功

一、前言 深圳奔强电路是一家专注于高端PCB快件样板和中小批量板研发制造的高新技术企业。多年来,公司持续耕耘于五高PCB产品(高层、高阶、高频、高速、高难度)的研发与制造。经过数年的技术沉淀,公司每 ...查看更多

迅达解决方案|如何制作高多层厚板HDI?有什么技术要点需要注意?

随着超大规模集成电路(VLSI)、电子零件的小型化和高集积化的进展,电路板正朝搭配高功能电路的方向前进,这必将在高密度线路和高布线容量方面的需求日益增长,同时对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性 ...查看更多

3D打印重现元代壁画,增材制造电子(AME)技术优势显著

随着科技的发展和技术的革新,3D打印技术以其无可比拟的优势逐渐获得各行业的青睐和应用,其中就包括古文物修复、重建及文化传播等领域。上月,在山西博物院开展的“观妙入真”永乐宫保护 ...查看更多

安美特:引领业界的全新最终表面处理技术

安美特一直致力于持续推出最先进的制程解决方案,凭借着这股动力研发出更符合经济效益且应用更广泛的最终表面处理技术:PD-Core®和 Aurotech®G-Bond 2 PD-Co ...查看更多

麦德美爱法升级的化学沉镍钯金制程

传统化金技术依赖置换反应沉积,当使用在 ENEPIG 工艺时,沉积的金厚度会受到限制,并会容易产生底层镍腐蚀问题;然而,Affinity Gold 3.0是一种混合反应的化金系统 - 平衡金沉积的贾凡 ...查看更多

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