新技术
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《中国机械工程学报：增材制造前沿》（AMF）首期上线
2月18日，历时两年半，《中国机械工程学报：增材制造前沿》（英文Chinese Journal of Mechanical Engineering: Additive Manufacturing Fr ...查看更多
景旺电子柔性FPC折叠屏应用技术取得新进展
目前，折叠屏手机发展如火如荼，双屏幕之间的连接依赖柔性FPC，且摄像头数量提升，增加了FPC的用量，同时对FPC可弯折次数提出更高要求。景旺电子FPC技术研发部参与客户仿真设计和产品开发认证，通过IP ...查看更多
景旺电子Anylayer（任意层互联）技术取得重大突破！
14L Anylayer产品切片图 Anylayer（任意层互联）作为PCB高端制造的重要标志，在旗舰智能手机、新型消费类电子等领域有着广泛应用。为提升高附加值产品份额、满足客户产品 ...查看更多
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罗杰斯技术文章：聊聊一些“特殊”的PCB工艺
技术正在日新月异地向前发展，经过多年的发展，PCB行业也广泛提升了它的工艺和能力。然而，由于技术需要，一些以前被视为奇特的PCB加工工艺可能很快被视为常规工艺。当然，这取决于很多其他问题。不可怀疑的是 ...查看更多
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深联电路“新能源汽车可弯折金属基电路板研发与产业化”项目顺利通过科技成果鉴定！
12月28日，深联电路“新能源汽车可弯折金属基电路板研发与产业化”项目经由线路板行业专家以及评价机构评估，整体科技成果达国内先进水平，该项目顺利通过鉴定。 ...查看更多
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先进封装技术领导者ASM——电子产品制造商的最佳合作伙伴
ASM 先进封装的目标是以更低的成本实现功能更加强大，更加集成的系统，系统封装技术涉及在晶圆层面上将SMT组件与裸芯片整合，以形成超紧凑的系统。ASM可帮助您进入这个有吸引力的增长市场，作为世界上最大 ...查看更多
