新技术
安美特：Promobond® AP 2全新附着力促进解决方案
对于新的封装技术，可靠度是关键。安美特很荣幸地推出Promobond®AP 2，这是一种新的附着力促进解决方案，可确保沉积物和电介质之间的牢固结合并防止不必要的氧化。 作为一种自限性的三步骤 ...查看更多
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Mentor白皮书免费下载：帮助桌面PCB设计人员化解射频和微波设计挑战的六项技巧
如今的电子产品已经不再像上世纪 70 年代的电视和电冰箱一样，消费者每隔十年才更新换代一次。现在几乎每个家庭的每位成员都是电子产品的消费者，而且随着科技发展不断为智能手机、平板电脑、汽车和电视带来各种 ...查看更多
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罗杰斯：如何完成从微波频率到毫米波频率的设计转变
目前，在汽车和5G蜂窝无线通信网络中，带宽的使用无处不在。通常定义的毫米波频段是30GHz到300 GHZ的频率范围，但是在车载毫米波雷达系统中从24 GHz就开始了。所以许多微波电路设计人员都面临着 ...查看更多
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迅达解决方案｜高纵横比之钻孔工艺(High Aspect Ratio Through Hole Drill)分享
伴随着客户终端的高纵横比的需求，电子线路板向着更高的层数，更微细的钻孔布局，这对制程中钻孔的质量控制提出了严苛的要求。纵横比(Aspect Ratio)为板厚与成品孔径的比值，目前精测纵横比能力，一般 ...查看更多
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迅达解决方案｜电镀塞孔工艺的优势分享
随着电子技术的飞跃式发展，电子产品的设计越来越趋向多样化及小型化，这促使作为电子组件基础的印刷电路板（“PCB”）走向多层化以及高密度化的方向。积层电路板是通过大量的微孔实现层 ...查看更多
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杜邦新一代图形电镀药水适用于mSAP以及SAP工艺制程
随着5G的发展以及AI广泛应用于日常生活，整个半导体行业和印制电路板的新技术开发被不断地推向更高的水平，特别是将高密度互联制造应用于小型化、高级封装和高性能这三个平台。其中，推动技术革新的引擎之一就是 ...查看更多
