新技术
MacDermid Alpha 发布应用于 SAP 和 mSAP 流程的最终差别蚀刻工艺CircuEtch 200
电子专业材料领域的全球领导者MacDermid Alpha Electronics Solutions发布CirccuEtch 200，一種用于IC 载板和类载板 HDI板半加成，改良性半加成法电路板 ...查看更多
Mini LED市场逐步扩大， PCB厂间接受益
苹果即将推出Mini LED背光产品，电视品牌厂也陆续导入Mini LED，先前亦有厂商推出Mini LED笔电，相关商机逐步显现。法人预期，PCB厂如泰鼎-KY、志超、欣兴，以及直指美系客户的臻鼎- ...查看更多
麦德美爱法发布应用于IC 载板和面板级封装半加成法流程的完整工艺系列：Systek SAP
2020年6月4日 – 电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布 Systek SAP。 MacDermid Alp ...查看更多
杜邦电子与ICS推出新的金属化产品：用于高密度互连应用的印制电路板
杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案(Interconnect Solutions以下简称ICS)，为业内领先的先进互连集成材料解决方案合作伙伴，近期针对高密度互连(High Density Inte ...查看更多
Manz 亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线
活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商 Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀 ...查看更多
高速膜已通过验收 正全力推动高频高速覆铜板产品量产
超华科技10月25日在互动平台透露，公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的高频高速覆铜板技术已通过了行业专家组织的成果鉴定，鉴定认为“该技术在国内首次研制成功了超低介电常数和超低介质损 ...查看更多
