电子专业材料领域的全球领导者MacDermid Alpha Electronics Solutions发布CirccuEtch 200，一種用于IC 载板和类载板 HDI板半加成，改良性半加成法电路板制作流程的高性能最終差別蝕刻製程。
随着 5G 推出的新移动装置和基础设施等印刷电路板应用，电子产品设备的需求日益复杂，电路板和 IC 载板在电子元件中和电路密度都在持续增长。CircuEtch 200 最终差别蚀刻工艺是 MacDermid Alpha 整体解决方案的最新成员，用于先进 HDI制造。在 mSAP 和 SAP 中的增层构建过程中，用于定义层细线路形状的最终蚀刻必须是具有宽阔操作窗口的极其稳定的工艺，以达成极低的缺陷率。CircuEtch 200 能精确定义最佳几何形状的线路、零侧蚀和形成垂直形状侧壁的铜线路，以实现出色的导电性能。在主添加剂、铜、酸、氯化物浓度和工作温度的宽管操作窗口内，该药水具有可预测的蚀刻速率，用于易维护的水平喷洒设备线。CircuEtch 200 的高速蚀刻每分钟可去除多达 5 微米的电镀铜箔或化学铜种子层，同时降低图形电镀线路的表面粗糙度，从而改善表面性能。
电子线路部特用电子化学产品总监Rich Retallick说 "CircuEtch 200 的发布使我们的客户能够在SAP 和 mSAP流程中使用完整的 MacDermid Alpha 化学工艺解决方案，使用不断改良的产品提高产量和产品品质，同时降低成本。我们非常兴奋地将 CircuEtch 200 的高性能蚀刻技术带到先进的基材市场，以创造当今最佳线宽和线距的印刷电路板。”
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关于麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)
通过我们的Alpha，Kester，Compugraphics和MacDermid Enthone品牌组织针对化学品和材料产品的不断创新，我们提供电子互连设备与产品的工艺解决方案。 我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。结合我们的半导体，电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计，实施和技术服务协同合作，以确保我们的合作伙伴客户取得成功。 我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短制造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。 了解更多请访问MacDermidAlpha.com.
