杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案(Interconnect Solutions以下简称ICS)，为业内领先的先进互连集成材料解决方案合作伙伴，近期针对高密度互连(High Density Interconnect, HDI)应用推出了前期开发全新的金属化产品，HDI是PCB行业的一个高性能和快速增长的市场。这些产品是杜邦电子与成像电子互连解决方案广泛产品平台的一部分，将通过产品协同效应及与客户的密切合作来优化性能。 

这些产品包括新开发用于水平化学沉铜系统的离子钯催化剂产品，以及新一代应用于细线路的填孔电镀铜溶液。这些下一代技术被设计用于精密线路HDI应用，并提供高可靠性和提高生产力。这些特性使它们特别适合于智能手机、消费电子、电信和汽车的各种应用需求。目前两个产品线都可进行测试。

 

来源：电子产品世界

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