Barry Matties, I-Connect007
Agfa——技术始终领先一步
在竞争日益白热化的电子制造领域，那些不持续发展、不投资于新技术的公司将会面临落后于时代的风险。在最近的EIPC夏季研讨会上，讨论了许多新一代的工艺及技术，甚至有些技术已经在研讨会上展出。出版商Barr ...查看更多
钻孔机和铣削机：尽在掌控
SIEB & MEYER的Holger Dornau说：曾经受硬件驱动的PCB钻孔控制器行业现在主要受软件的驱动。Barry Matties采访了Holger，共同探讨了CNC钻孔机和铣削机控 ...查看更多
MicroCraft阐释飞针测试的速度和稳定性
Productronica展会期间，I-Connect007团队很高兴在MicroCraft展台采访了Takayuki Hidehira。MicroCraft在展台展出了他们的新型8轴飞针测试仪，该测 ...查看更多
Plasmatreat谈常压等离子体表面处理
在德国纽伦堡举办的SMT Hybrid Packaging 2018展会期间，我采访了Plasmatreat全球业务开发经理Nico Coenen，共同探讨了Plasmatreat的常压等离子体（AP ...查看更多
ASM Assembly Solutions谈CFX
最近在德国纽伦堡举办的SMT Hybrid Packaging展会展示了IPC CFX（Connected Factory Exchange，简称CFX）项目，ASM Assembly Solutio ...查看更多
EIPC 50周年研讨会
近日，2018年EIPC五十周年研讨会在德国杜塞尔多夫落下帷幕，Barry Matties在研讨会结束时采访了EIPC主席Alun Morgan，回顾了EIPC过去50年来的发展历程，并向Michae ...查看更多
