Barry Matties, I-Connect007
访谈：保时捷中的电子设计
Porsche Engineering 的Thomas Wischnack目前正在为下一代汽车设计大功率充电基础设施。Thomas是在德国慕尼黑举办的AltiumLive研讨会的主讲人。研讨会期间，我 ...查看更多
Dave Bergman谈IPC与CFX
最近在德国Nuremberg举办的SMT混合封装展会上，IPC再一次向业界展示了其新互联工厂交换（Connected Factory Exchange，简称CFX）项目。展会期间，I-Connect0 ...查看更多
论设计和制造的关系 ——美国卫星电视公司DISH Technology工程师Les Beller访谈录
最近，我采访了DISH Technology公司的制造工程师Les Beller，他曾经长期担任PCB设计师。我们讨论了公司在应对5G和流媒体时的转变，以及这种转变对于设计团队的挑战。他还阐述了在HD ...查看更多
创下纪录：首席执行官Asher Levy谈Orbotech的未来
随着KLA-Tencor最近收购Orbotech，许多业内人士都在推测Orbotech的未来。Barry Matties与首席执行官Asher Levy谈到Orbotech集团将要面临什么，更具体地说 ...查看更多
IPC向着更高的目标不断迈进——第1部分
2017年年底，IPC和IPC中国迎来了一个激动人心的时刻——会员数量大幅增长。原因之一就是因为IPC协会向其亚洲会员提供了一些新的服务。Barry Matties在HKPCA ...查看更多
TTM搭建设计师和制造商之间的桥梁
Julie Ellis作为迅达科技公司（下文简称TTM）的现场应用工程师，经常会发现电路板设计师和制造商之间可能出现的问题。在慕尼黑的AltiumLive活动中，我与Julie探讨了老生常谈的设计交接 ...查看更多
