制造工艺与管理
DFM——PCB制造与设计之间鸿沟的解决方案
Happy Holden和Michael Ford讨论了行业对填补设计与制造之间鸿沟的迫切需求。Michael阐述了IPC-2581和CFX结合后，将不再存在无法为制造商的工艺优化电路板设计的借口，以 ...查看更多
盘古谈IMS数字化智能制造项目
游毕涛副总经理 3月4日，红板(江西)有限公司“IMS数字化智能制造项目”启动大会召开，标志着盘古信息与红板的合作正式开启。为此，我们采访了盘古负责PCB行业 ...查看更多
上村化学六西格玛经理谈：质量与持续改进
Patrick Valentine Uyemura USA公司技术和精益六西格玛经理。Patrick的工作职责包括教授精益六西格玛绿带课程和黑带课程。Patrick获得了新英格兰商业和金融学院质量体 ...查看更多
宝拉公司Martyn Gaudion：叠层设计需考虑的因素
Martyn Gaudion Polar Instruments公司 I-Connect007团队采访了Polar Instruments公司的Martyn Gaudion，讨论了 ...查看更多
非铜涂层上涂布阻焊油墨前的PCB表面制备
Nikolaus Schubkegel 前Umicore Galvanotechnik GmbH公司Taiyo产品技术服务工程师 电路板制程通常在阻焊工艺后涂布最终涂层。对于某些特 ...查看更多
基准化分析使流程更智能
在I-Connect007研究团队最近进行的一项调查中，我们向读者询问了基准化分析过程。过程持续改进的关键步骤是对过程进行测量，以确定是否/如何对其进行改进。因此，基准化分析是有效持续改进的关键步骤。 ...查看更多
