I-Connect007China-制造工艺与管理

制造工艺与管理

I-Connect007 十二月 16, 2020

电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 十二月 16, 2020

工艺控制很少被行业关注，但对于成功运营PCB工厂却至关重要。其中涉及控制众多PCB工艺中的化学品浓度，特别是那些快速发展的自动化工艺。我擅长分析，故对“控制”项 ...查看更多

Andy Shaughnessy 十二月 11, 2020

本期我们想了解一下高速EDA工具的未来，所以采访了Mentor, a Siemens Business公司高速工具产品市场营销经理Todd Westerhoff。Todd探讨了高速PCB设计工具，以及 ...查看更多

I-Connect007 十二月 04, 2020

近日，Nolan Johnson和Andy Shaughnessy采访了Advanced Semiconductor Engineering公司的Rich Rice，共同探讨了IEEE正在开发的异构集 ...查看更多

I-Connect007 十一月 25, 2020

随着时代的进步以及对于电子产品日益轻薄化的要求，线路板制造工艺也在不断进步。近些年来，PCB镀铜制程中，钛阳极工艺也逐渐为更多人所认识及了解。相对于传统磷铜球工艺，其在使用过程中不 ...查看更多

I-Connect007 十一月 24, 2020

2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多

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