I-Connect007China-制造工艺与管理

制造工艺与管理

Bob Tise, Sunstone Circuits 九月 24, 2020

很多人可能都了解，从表面上看，PCB蚀刻似乎是一项简单任务——即使用蚀刻剂选择性地去除材料。然而，在这个过程中有很多事情可能会出错，例如过蚀、铜与电路板分离、蚀刻溶液问题，甚至 ...查看更多

Ruben Contreras, NCAB Group 九月 24, 2020

如何计算PCB上的成铜厚度？听起来可能很简单。但是，我们已看到图纸或规范中标注了铜厚度要求，该要求可能会导致额外的工程问题（engineering question，简称EQ），在某些情况下，还会产生 ...查看更多

I-Connect007 九月 17, 2020

摘要数十年来，化镍沉金（ENIG）表面处理已成为行业可接受的、最成熟的最终表面处理方式之一。沉金的本质属于一种浸没反应，工艺本身就存在镍溶解及大量镍腐蚀的风险。在标准条件下，该工艺 ...查看更多

I-Connect007 八月 14, 2020

自最早开发出UV固化材料以来，已经实现了可UV固化印制电路和其他制造工艺所用油墨的设备，这类设备大多使用蒸汽灯作为UV光源。通常情况下，蒸汽灯含有一定比例的汞，而全球范围内都在禁用汞。反过来，这意味着 ...查看更多

I-Connect007 八月 11, 2020

6月我们登载了沪士电子：VeCS技术的现状，得到了业界的广泛关注。近日，Nolan Johnson及Happy Holden又采访了Joe Dickson，请他介绍了VeCS技 ...查看更多

I-Connect007 八月 04, 2020

背景与上一代产品相同功能的设备相比，现今消费者对小型化提出了更高的要求，PCB正朝着更小的特征尺寸、更小的焊盘和钻孔间距方向发展，这导致了PCB层数的增加，以及镀覆孔到内层走线和平面的间距减少 ...查看更多

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