材料
John Hendricks谈5G材料
在2018年慕尼黑electronica展会期间，我采访了罗杰斯公司产品市场营销经理John Hendricks，他探讨了5G材料的需求及发展趋势。 Pete Starkey：约翰，很高兴再次见到你 ...查看更多
Jeff Waters谈Isola的最新动态
在PCB West 2018展会期间，Nolan Johnson和Barry Matties有幸采访到了Isola公司的首席执行官Jeff Waters，Jeff向我们介绍了Isola公司的最新动向， ...查看更多
LCP液晶聚合物技术 填补IC与PCB的鸿沟
我非常喜欢创新型企业，也很喜欢了解他们的最新状况。HSIO Technologies就是一家极具创意和创新能力的公司，该公司的创始人James Rathburn是企业家，亦是发明家。该公司总部位于 ...查看更多
EPTE Newsletter: 用于可穿戴电子产品的新材料
随着技术的不断发展，可穿戴电子产品已成为很多新概念的焦点。消费类电子产品行业中，下一代可穿戴产品将为制造商和供应商创造一个全新的市场。可穿戴产品的一个特征是能够将电子装置连接到皮肤上，长期监测人体健康 ...查看更多
印制电路组装商指南之低温焊接，Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间 ...查看更多
震撼业界的Ventec新产品tec-speed 20.0（Dk为3.48）
在EIPC夏季研讨会期间，I-Connect007出版商Barry Matties采访了Ventec Europe & Americas的COO Mark Goodwin。Mark Goodw ...查看更多
