材料
罗杰斯：5G及未来技术对CCL材料的要求
在采访Rogers Corporation公司Jonathan Rowntree的过程中，我们共同探讨了5G对技术和材料等所产生的影响。 Nolan Johnson：Jona ...查看更多
铜箔、树脂、电子纱 原材料助力覆铜板适应5G需求
2019年10月18日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)覆铜板分会共同主办的“第二十届中国覆铜板技术研讨会”暨&ldq ...查看更多
聚合物厚膜电路是否实用？
减成法工艺（铜箔蚀刻工艺）是制造各种印制电路的主要工艺。另一方面，可印刷电子技术在这一领域取得了重大进展，一些研究人员预测，在不久的将来，传统的蚀刻工艺将被印刷工艺所取代。对制造商来说既有技术上的优势 ...查看更多
ROGERS：铜特性对PCB射频及高速数字性能的影响
铜表面粗糙度对PCB射频（RF）性能的影响在RF领域已众所周知。铜表面粗糙度对高速数字性能也有影响。本文将以一个简单的双层铜电路为例，说明铜表面粗糙度对RF及高速数字性能的影响。 实 ...查看更多
台耀科技面临客户日益增长的需求
台耀科技（以下简称TUC）公司作为一家全球大供货量的覆铜板供应商，面对不断变化的技术最前沿，而这些技术需求来自于推动下一代产品的众多细分市场客户群。TUC公司北美总裁Alan Cochrane在接 ...查看更多
重组后的杜邦®：新起点、新征程
Andy Kannurpatti向I-Connect007团队介绍了杜邦®Electronics and Imaging公司的最新动态，包括公司对俄亥俄州、硅谷技术中心和其他工厂正在进行的新投 ...查看更多
