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Pete Starkey, I-Connect007  

喷墨打印专家Luca博士谈该技术在PCB领域的现状

近日,Pete Starkey采访了SUSS MicroTec Netherlands B.V.公司的产品经理Luca Gautero博士,探讨了喷墨打印技术的发展,包括实验室研发技术及批量生产技术。 ...查看更多

Taiyo America公司最新动态

Don Monn介绍了Taiyo America公司了解了OEM在寻找供应商以克服其面临的挑战后,正在进行的新产品开发工作,并探讨了汽车LED应用的抗开裂白色阻焊膜的属性。 Pete Starkey ...查看更多

自动化生产、汽车行业处境……欧洲面临的挑战

近日,Pete Starkey采访了荷兰Adeon Technologies公司的总经理André Bodegom。André Bodegom探讨了多年来主要工业领域的发展 ...查看更多

Walt Custer在EIPC网络研讨会上展望行业前景

在正常情况下,现在正是EIPC举办年度夏季研讨会的时间,Walt Custer将会发表《全球电子行业商业前景概述》演讲,开启研讨会。然而,从目前来看,恢复到正常状况仍需时日。 我们正在遭受由于冠状病 ...查看更多

采用仿真软件改善图形电镀中铜的分布

DFM指南为实现层内铜分布均匀性及在叠层中保持对称性提供了一些定性的规则,但一般来说,这些规则是针对内层铜,与层压机中的压力差和回流炉中的弓形扭曲有关。 如果设计是通过图形电镀实现,特别是如果导体剖 ...查看更多

解读iNEMI的PCB发展路线图

iNEMI项目经理Steve Payne与Isola Group首席技术官Ed Kelley在一次信息丰富、富有启发性的网络研讨会上,共同阐释、总结和讨论了近期出版的《iNEMI 2019有机PCB发 ...查看更多

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