协会
PCB这十年——产业回顾与展望
2019国际电子电路（上海）展览会重磅内容——CPCA 2019春季国际PCB技术/信息论坛于3月19日下午在国家会展中心（上海）盛大开幕。论坛开幕 ...查看更多
稳中求进——中国覆铜板行业发展大趋势 CCLA雷正明秘书长专访
在第十九届中国覆铜板技术研讨会的现场，PCB007中国在线杂志作为活动支持媒体，在现场采访了中国覆铜板行业协会雷正明秘书长。 中国覆铜板行业协会雷正明秘书长访谈 在谈道2018年覆铜板行业将会出现 ...查看更多
中国CCL行业正在酝酿新的变革——访CCLA副秘书长祝大同先生
中国覆铜板技术研讨会自举办以来，已走过十九个年头，今年的研讨会可谓是行业盛宴，来自国内外PCB、CCL及上游原材料、 ...查看更多
专访CCLA秘书长雷正明先生
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。 & ...查看更多
EIPC 50周年研讨会
近日，2018年EIPC五十周年研讨会在德国杜塞尔多夫落下帷幕，Barry Matties在研讨会结束时采访了EIPC主席Alun Morgan，回顾了EIPC过去50年来的发展历程，并向Michae ...查看更多
IPC向着更高的目标不断迈进——第2部分
编者注：本文是 “IPC向着更高的目标不断迈进——第1部分”的续篇。 在本次采访的后半部分，John Mitchell和Phil Carmi ...查看更多
