制造工艺与管理
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罗杰斯技术文章：浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响
铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案（AES）团队凭借其在这方面的 ...查看更多
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明导白皮书免费下载：Valor元件库助力 DFM，实现 PCB 设计品质提升
电子行业在设计到制造的流程中面临许多挑战。产品不断变小，意味着要在更小的 PCB 上放置更多的元器件。产品的设计、制造和交付的速度也越来越快。从设计到制造的整个流程容错的空间越来越小。 Valor零 ...查看更多
NCAB：不同结构的HDI设计对成本的影响
HDI的应用在电子行业越来越广泛，尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。对于同一产品，选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。 上图展示了一个建立在标准多层工艺上的10L ...查看更多
罗杰斯技术文章：什么是材料的除气？什么时候必须要考虑它？
罗杰斯公司于今年将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 本 ...查看更多
罗杰斯技术文章：一种基板，多种选择
罗杰斯公司于今年初将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 ...查看更多
迅达解决方案｜４个考虑因素：高功率高电压应用PCB制造技术
随着新能源行业的快速发展，新能源电动汽车及储能行业也走上快车道。在电动汽车以及大型储能设备电池管理系统中，高压电路电压往往高达数百伏甚至上千伏，对于高功率耐高压电路的处理就显得尤为重要。 迅达致力于 ...查看更多
