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迅达解决方案|4个考虑因素:高功率高电压应用PCB制造技术

六月 15, 2021 | Sky News
迅达解决方案|4个考虑因素:高功率高电压应用PCB制造技术

随着新能源行业的快速发展,新能源电动汽车及储能行业也走上快车道。在电动汽车以及大型储能设备电池管理系统中,高压电路电压往往高达数百伏甚至上千伏,对于高功率耐高压电路的处理就显得尤为重要

迅达致力于为客户提供相应的技术升级,我们的技术团队通过不断技术创新和试验,成功研发出具有耐高压的叠层设计和线路设计规则,并创建了耐高压的材料数据库

我们的技术研发组致力于高功率、高电压、大电流应用的电子线路板的开发与评估建立了完善的材料数据和设计指引,包括:创建庞大的板材可靠性数据库,包含低压50V/100V、高压800V/1000V/1500V。从叠构设计、走线设计、过孔设计、表面绝缘设计等,为不同材料、不同客户设计类型及不同电压需求提供相应的解决方案。

在此,迅达将从以下四个主要考虑因素,与大家分享一下高功率高电压应用PCB制造技术。

ttm

1。板材选择

不同的材料具有不同的耐压表现:

耐低压的材料主要考虑树脂体系、玻纤布选材及拉丝制程、玻纤表面的耦合剂应用及润湿处理和半固化片类型。

高电压应用,还需要考虑填料粒径的大小、形状及表面润湿处理工艺、铜箔类型和半固化片树脂含量

POINT GET!!!

研究数据表明,低电压表现优异的物料,高电压性能并不一定很好。

 

2。高电压叠构设计

高电压设计不仅仅要考虑树脂的含量和半固化片的类型,重点还需考虑层间半固化片类型与半固化片数量的匹配,不同半固化片类型针对不同电压要求设计的P半固化片数量是不同的,需要根据数据库去匹配选择。

表面铜箔内层铜箔的类型也需要重点考虑。

 

3。内外层线路设计

高电压时,导线会通过空气进行高压电弧放电。内外层线路的设计重点考虑在:

孔距

布线距离

倒角设计

线路走向设计

表面附油

绿油桥

表面不同压差下的安全距离等方面。

 

4。流程管控

PCB制作流程中

内层的洁净度

层间对位

钻孔质量

压合洁净度

及对位控制

防焊前处理

洁净度控制

修理及返工

控制

 

均为高功率高耐压PCB需要考虑的重点流程。

迅达提醒您,如果需要了解更多资讯,欢迎关注迅达官方微信公众号或浏览迅达官方网站TTM.COM,并向我们的工程师查询定制的技术,为您的下一个产品和生产做好准备。期待与您直接沟通了解更多!

 

迅达科技是一家全球性的印刷电路板制造商,致力于快板和量产高科技印刷电路板、背板组装,同时也是一家全球高频射频(RF)、微波元件和组装的设计者和制造商。

TTM是 Time-To-Market(产品上市时间)的首字母缩写,代表快速投放市场, 提供快速的一站式制造服务,使客户能够缩短开发新产品并推向市场所需的时间。

来源:迅达科技

 

标签:
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