制造工艺与管理
迅达解决方案｜电镀铜填孔技术分享
随着HDI板市场的迅速发展，电子产品的微型化，高集成化程度越来越高。HDI孔从简单的盲埋孔逐渐发展到多阶叠孔，电镀填孔起到重要作用。 电镀填孔的优势 ➤ 改善电气性能，有助于高频线 ...查看更多
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安美特通过数字化工厂套装扩展产品供应
数字化工厂套装利用 IIoT 技术和生产数据的智能运用来优化运营并提高生产设备的性能 安美特凭借数字化解决方案支持客户公司过渡到智能化和更可持续的工厂运营 ...查看更多
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突破PCB制造瓶颈：云端DFM与分析
*什么是PCB？ 印刷电路板(PCB)是由导电层和绝缘层构成的夹层结构。PCB的作用是将电子元件固定在外层的指定位置，并以可控的方 ...查看更多
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易力高：以三防漆或灌封、封装树脂的形式提供保护
电子行业是发展得最快的行业之一，其应用范畴几乎是无限的。印刷电路板 (PCB) 存在于许多家用、工业、汽车和军事设备中，这些电路板都需要进行保护，以减少环境对产品的影响。缺乏保护可能会导致性能下降，在 ...查看更多
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通过MBSE策略保持竞争优势
作者：Tim Kinman，西门子数字化工业软件 Trending Solutions Consulting副总裁兼系统数字化全球项目负责人 今天的工程与产品开发在很大程度上依赖于工 ...查看更多
维嘉：基于控深钻孔机成型机的多组独立平台结构
导语 5G由于自身高频高速、数据传送低延迟、连接设备规模大等特征，要求在传输过程中信号完整、所受干扰度更低，这也直接对PCB板的制作标准提出更高要求。高标准的PCB板图形对位需要更高的图形制作精度， ...查看更多
