九月 09, 2020
生益电子高端印制电路板等项目签约东莞
9月8日，东莞全球先进制造招商大会隆重举行，海内外行业翘楚携手并进，共同描绘东莞制造业发展蓝图，实现合作共赢。 经初步统计，本次大会上共发布签约共216个项目，涉及金额3255.079亿元；上台签约 ...查看更多
福斯特：拟10.2亿元投资光伏胶膜和光伏背板项目
9月8日晚发布公告，杭州福斯特应用材料股份有限公司计划进一步扩大光伏胶膜和光伏背板产能，决定通过自筹资金进行年产2.5亿平方米光伏胶膜和年产1.1亿平方米光伏背板项目的投资，上述项目由公司在嘉兴经济技 ...查看更多
日企成功研发介电常数2.65树脂，可用于5G基板材料
材料世界网最新消息称，日本化药公司开发了一项兼具高耐热性与低介电特性的次世代顺丁烯亚酰胺（Maleimide）树脂产品「MIR–5000–60T」。新产品相较于另一款已在4月开 ...查看更多
锐德即将参展2020 SEMICON Taiwan国际半导体展会
全球半导体产业最具影响力的展会----SEMICON Taiwan国际半导体展是汇集全球最具影响力的厂商、人才和技术并提供深度资讯，且有助于创新市场机会的专业展览。作为一家全球知名的回流焊系统制造商， ...查看更多
高阶笔电推动HDI需求成长 PCB供应链受益
5G通讯商机延伸至笔电当中，不仅手机芯片大厂进军布局，陆续也有品牌厂发表或推出5G笔电到市场上，法人预期，相关PCB供应链如拿下联想5G高速笔电材料订单的腾辉电子、笔电HDI供应商健鼎/燿华等可望受惠 ...查看更多
