Dr. Glen Thomas, Creative Electron
标准的新标准——从数据到信息
关于制造标准,我们面临的主要挑战是他们是决定性的。例如,BGA的X射线检测,标准的要求是每个焊料球的空洞最大体积是30%。该标准要求决定了BGA组装工艺是否合格。现在没有任何证据可以表明29%的空洞不 ...查看更多
关于制造标准,我们面临的主要挑战是他们是决定性的。例如,BGA的X射线检测,标准的要求是每个焊料球的空洞最大体积是30%。该标准要求决定了BGA组装工艺是否合格。现在没有任何证据可以表明29%的空洞不 ...查看更多
The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!