十一月 22, 2019
5G商用推动PCB需求高增长 未来关注高阶HDI和封装基板
5G通讯的大力发展与服务器行业的高增长拉动通讯板需求。 据Prismark统计，下游通信行业2018年PCB市场规模为116.92亿美元，2022年将达到137.47亿美元，2017-2022年 ...查看更多
深南电路接待台湾永丰金证券联合调研等15家机构调研
深南电路2019年11月19日发布消息，近日，公司接待台湾永丰金证券联合调研等共15家机构调研，接待人员是副总经理,董事会秘书张丽君,证券事务代表谢丹,投资者关系经理曾旖，接待地点公司南山总部5楼会议 ...查看更多
中京电子：珠海亿盛45%股权及元盛电子23.88%股权完成过户及工商变更
11月20日丨中京电子(002579.SZ)公布，公司于2019年11月7日收到中国证监会核发的《关于核准惠州中京电子科技股份有限公司向胡可等发行股份、可转换公司债券购买资产并募集配套资金的批复》。 ...查看更多
NCAB 2019市场报告：竞争白热化
近日，Nolan Johnson采访了NCAB Group的首席运营官兼技术副总裁Chris Nuttall，就NCAB集团最新发布的市场报告进行了深入交流。Johnson和Nuttall讨论了该行业 ...查看更多
华正新材牵头修订《热固性绝缘塑料层压板总规范》等两项军工电子行业标准通过技术审查
2019年10月30日，由军工电子行业标准化技术委会组织，浙江华正新材料股份有限公司承办的《热固性绝缘塑料层压板总规范》等两项军工电子行业标准技术审查会在浙江杭州顺利召开。 两项军工电子行业标准由中 ...查看更多
超华科技：高精度电子铜箔工程二期项目预计今年投产 铜箔年产能合计将超2万吨
超华科技2019年11月15日发布消息，2019年11月14日公司接待华骏基金等共3家机构调研，接待人员是总工程师周佩君、证券事务助理曾庆生，接待地点超华科技会议室。 调研主要内容 Q ...查看更多
