公司拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

公司2019年三季度单季度营业收入为28.67亿元,同比增长36.69%;2019年1-9月营业收入为76.58亿元,同比增长43.50%。前三季度营业收入的同比增长主要来自于三个方面:通信、服务器等下游领域需求的增加,南通数通一期工厂贡献的新增产能,以及产品结构的调整。净利润方面,公司三季度单季度实现归属于上市公司股东的净利润3.96亿元,同比增长105.81%,2019年1-9月实现归属于上市公司股东的净利润8.67亿元,同比增长83.40%。

2019年三季度,公司单季度毛利率实现较好增长,主要来自于产品结构的调整及公司内部生产运营效率的提升。近几年以来,公司持续通过自动化、信息化改造,打造专业化产线等方式提升内部运营效率,改善毛利率水平。

无锡封装基板工厂系公司IPO募投项目“半导体高端高密IC载板产品制造项目”投资建设的工厂,主要面向存储类封装基板,于2019年6月连线试生产,目前处于产能爬坡状态。封装基板工厂爬坡周期较PCB工厂相对较长,通常需要1-2年,甚至更长时间,具体需要参考客户认证的进度以及订单情况。目前已有部分客户通过认证。

南通数通二期工厂系公司可转债募投项目“数通用高速高密度多层印制电路板(二期)投资项目”建设的工厂,主要面向5G通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。该工厂于2019年上半年投入建设,如进展顺利,有望于2020年中完成建设并投入生产。伴随未来5G带来的数据流量增加,数据中心硬件产生的PCB相关需求将快速提升,公司也将持续加快建设进度以满足市场需求。

今年以来,公司订单情况良好,各工厂产能利用率整体处于较高水平。除正在产能爬坡的无锡基板工厂和正在建设的南通数通二期PCB工厂外,公司暂无大的新增产能,主要着力于对存量产能的改造及挖潜。

目前阶段来看,公司一方面持续开展内部产品结构调整、打造专业化产线,进行自动化、信息化工厂的改造,不断提升存量产能的生产效率和产出能力,同时5G相关改造持续在进行;另一方面也着手投资建设新增产能,如南通数通二期项目主要面向5G通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板,在产能方面已有一定准备。公司未来也将持续关注市场变化,紧密跟踪客户需求,对产能的供应开展有序规划。

今年以来,公司5G产品由样品阶段进入小批量阶段,并逐步进入批量阶段,占营收的比重有所提升。未来公司将继续跟进产业建设和客户需求,及时把握市场变化,积极调整产品结构。

就PCB业务而言,除通信市场外,公司还持续看好服务器领域及未来汽车电子领域的发展。就封装基板业务而言,公司看好存储领域封装基板的未来市场发展。前述也将是公司未来几年的重点发展方向之一。

近一段时间公司覆铜板采购价格总体相对平稳。

公司在进行原材料采购时,针对生产过程中覆铜板、半固化片等重要原材料,大部分情况下会采取综合评估招标的方式,即综合评估供应商报价、品质、产能、交付、合作历史等因素,自主选择评分最高的供应商。但在部分情况下,客户提供的设计方案已选定材料型号,该情形下将由客户主导供应商的选择。

根据产品的生命周期,正常情况下在经历样品、小批量、批量的阶段进入大批量生产以后,因为量产的原因,产品价格可能会出现一定程度的变化,具体的变化幅度公司较难进行预测。同时,伴随批量变大,产品生产质量的稳定性、良率等规模效应也通常得以体现。

前三个季度,公司的资本开支主要用于无锡基板工厂和南通数通二期工厂建设,以及各个存量工厂的技术改造(包含5G相关改造)。

中国证券监督管理委员会(即“中国证监会”)发行审核委员会于2019年10月18日对公司公开发行可转换公司债券的申请进行了审核。根据会议审核结果,公司本次公开发行可转换公司债券的申请获得通过。目前公司尚未收到到中国证监会的书面核准文件,并将在收到后另行披露。