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十二月 18, 2018  

《IPC-1401A供应链社会责任管理体系标准》升版会议在深圳召开

《IPC-1401供应链社会责任管理体系标准》发布两年以来,在电子行业的客户和供应商中引起了积极反响,得到很多企业的认可和采用,并推动其供应商使用。12月1日,IPC-1401标准技术组在深圳大学召开 ...查看更多

医疗电子制造的重要因素

最近,我采访了NexLogic Technologies公司的创始人兼首席执行官Zulki Khan。我们讨论了医疗电子行业从PCB设计到制造再到组装中的挑战、技术趋势和发展。他特别强调了为医疗电子产 ...查看更多

华烁深耕小众产品赢得市场——专访华烁科技副总裁范和平

2018年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》,在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。 本 ...查看更多

首届“微波杂志5G设计论坛”告捷,与会者收获满满

2018年12月13日,深圳 - 由雅时国际媒体集团主办、《微波杂志》作为官方媒体的“微波杂志5G设计论坛(Microwave Journal China 5G Des ...查看更多

2018年林州市在建PCB相关项目

近年来,林州市产业转型升级稳步推进,经济结构不断优化,工业逐步发展,形成了“汽车整车及零部件”、“电子新材料”两大主导产业。依托两大主导产业,建成了两大 ...查看更多

英特尔登高一呼 SiP成主打星

半导体龙头英特尔在上周召开的架构日(Architecture Day)中发表名为Foveros的全新3D封装技术,首次采用3D芯片堆栈的系统级封装(SiP),来实现逻辑对逻辑(logic-on-log ...查看更多

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