十二月 19, 2018
《IPC-1401A供应链社会责任管理体系标准》升版会议在深圳召开
《IPC-1401供应链社会责任管理体系标准》发布两年以来，在电子行业的客户和供应商中引起了积极反响，得到很多企业的认可和采用，并推动其供应商使用。12月1日，IPC-1401标准技术组在深圳大学召开 ...查看更多
医疗电子制造的重要因素
最近，我采访了NexLogic Technologies公司的创始人兼首席执行官Zulki Khan。我们讨论了医疗电子行业从PCB设计到制造再到组装中的挑战、技术趋势和发展。他特别强调了为医疗电子产 ...查看更多
华烁深耕小众产品赢得市场——专访华烁科技副总裁范和平
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。 本 ...查看更多
首届“微波杂志5G设计论坛”告捷，与会者收获满满
2018年12月13日，深圳 - 由雅时国际媒体集团主办、《微波杂志》作为官方媒体的“微波杂志5G设计论坛（Microwave Journal China 5G Des ...查看更多
2018年林州市在建PCB相关项目
近年来，林州市产业转型升级稳步推进，经济结构不断优化，工业逐步发展，形成了“汽车整车及零部件”、“电子新材料”两大主导产业。依托两大主导产业，建成了两大 ...查看更多
英特尔登高一呼 SiP成主打星
半导体龙头英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中发表名为Foveros的全新3D封装技术，首次采用3D芯片堆栈的系统级封装（SiP），来实现逻辑对逻辑（logic-on-log ...查看更多
