五月 09, 2018
中科院发布寒武纪云端人工智能芯片
中国科学院孵化企业、智能芯片设计公司寒武纪科技5月3日在上海发布了新一代云端人工智能芯片和板卡产品Cambricon MLU100、寒武纪1M终端智能处理器IP产品，使我 ...查看更多
手机用最薄的7.5μm黑色PI覆盖膜在滁州德泰公司实现批量生产
2018年4月份，挠性印制电路板（FPC）制造用最薄的7.5μm黑色PI覆盖膜产品，在滁州德泰电子科技有限公司自主研发成功并开始投入批量生产。这种FPC薄形化覆盖膜，主要应用于国内外最新一代智能 ...查看更多
金宝华科年产500万平高导基材项目开工
2018年4月29日上午10:18分，金宝集团铜陵华科电子材料有限公司隆重举行“年产500万平高导基材项目开工仪式”，公司总经理辛沛兴主持，董事长李林昌先生率集团各经理人及华科 ...查看更多
鹏鼎控股手握22亿货币资金IPO
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司(以下简称“鹏鼎控股”)近期在证监会发布招股说明书，公司拟在深交所公开发行不低于2.31亿股，不超过6.93亿股，计划募集资金约5.4亿，用于庆鼎精 ...查看更多
搭建互动交流平台 助推行业有序发展 ——湖南省电子电路行业协会发起人召开座谈会
5月5日，湖南省电子电路行业协会发起人座谈会在长沙运达喜来登酒店顺利召开，湖南省社会组织管理局主要领导、奥士康科技股份有限公司、长沙牧泰莱电路技术有限公司、湖南利尔电路板有限公司、益阳市明正宏电子有限 ...查看更多
PCB族群 苹果新订单发展受瞩目
苹果财报优于预期，嘉联益因传出接获苹果天线软板新订单，带动燿华、华通；至于铜箔基板（CCL）厂台燿联茂获得日系外资点名，外资看好未来可望受惠5G需求，后市值得观察。 欧系外资看好嘉联益的软板可望获得 ...查看更多
